Технические характеристики XCVU23P-1FSVJ1760E | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Virtex?UltraScale+? |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | АМД |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 128700 |
Количество логических элементов/ячеек | 2252250 |
Общее количество бит ОЗУ | 77909197 |
Количество вводов/выводов | 644 |
Количество ворот | – |
Напряжение – Подача | 0,825 В ~ 0,876 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | 0С ~ 100С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 1760-BBGA, FCBGA |
Пакет устройств поставщика | 1760-FCBGA (42,5×42,5) |
Приложения
XCVU23P-1FSVJ1760E идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред, таких как облачные серверы, обучение искусственному интеллекту и аналитика больших данных. Он поддерживает приложения, требующие высокой вычислительной мощности, при температурах до 85 ℃.
Основные преимущества
1. Высокая тактовая частота до 1,5 ГГц
2. Усовершенствованная многоядерная архитектура обработки
3. Энергопотребление менее 100 Вт при максимальной нагрузке
4. Соответствует стандартам сертификации CE, FCC и RoHS
Часто задаваемые вопросы
В1: Какова максимальная рабочая температура?
A1: Максимальная рабочая температура составляет 85°C.
В2: Совместимо ли оно с существующими системами?
A2: Да, он обратно совместим с предыдущими моделями, но отличается повышенной производительностью и эффективностью.
В3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать этот чип?
A3: Этот чип рекомендуется для сценариев, требующих высокоскоростной обработки данных и задач машинного обучения.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные вычислительные решения
– Аппаратные ускорители ИИ
- Системы обработки больших данных
– Инструменты оптимизации облачного сервера
– Эффективные процессоры потребления энергии