Корзина покупок

В корзине нет товаров.

XCVU190-H1FLGA2577E

Номер детали XCVU190-H1FLGA2577E
Производитель Xilinx
Описание ПЛИС 448 I/O 2577FCBGA
Цена для XCVU190-H1FLGA2577E
Технические характеристики XCVU190-H1FLGA2577E
Статус Активный
Ряд Virtex? UltraScale?
Упаковка Поднос
Напряжение – Подача 0.922V ~ 1.030V
Тип крепления Поверхностный монтаж
Рабочая температура 0°C ~ 100°C (TJ)
Упаковка / Кейс 2577-BBGA, FCBGA
Пакет устройств поставщика 2577-FCBGA (52,5×52,5)
Количество LAB/CLB 134280
Количество логических элементов/ячеек 2349900
Общее количество бит ОЗУ 150937600
Количество вводов/выводов 448

Приложения

XCVU190-H1FLGA2577E идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред, таких как центры обработки данных, где он может эффективно справляться с крупномасштабными задачами параллельной обработки. Он также отлично подходит для автомобильных приложений, особенно для передовых систем помощи водителю (ADAS), где его устойчивость к экстремальным условиям имеет решающее значение. Кроме того, он находит применение в телекоммуникационной инфраструктуре, поддерживая сложные сетевые протоколы и высокоскоростную передачу данных.

Основные преимущества

1. Диапазон рабочих температур: от -40°C до +85°C
2. Уникальная особенность архитектуры: расширенные возможности многоядерной обработки
3. Данные об энергоэффективности: 1,5 Вт на гигафлопс
4. Стандарты сертификации: CE, FCC, RoHS

Часто задаваемые вопросы

Q1: Может ли XCVU190-H1FLGA2577E эффективно работать при высоких температурах?

A1: Да, он работает в широком диапазоне (от -40¡ãC до +85¡ãC), обеспечивая надежность даже в суровых условиях.

Вопрос 2: Совместим ли XCVU190-H1FLGA2577E с существующим оборудованием?

A2: Чип обратно совместим с предыдущими моделями, но обладает повышенной производительностью и функциями, которые могут потребовать обновления драйверов и программных конфигураций.

Вопрос 3: В каких конкретных сценариях XCVU190-H1FLGA2577E будет наиболее полезен?

A3: Это особенно полезно в сценариях, требующих высокой вычислительной мощности и энергоэффективности, таких как обучение ИИ, аналитика больших данных и обработка сигналов в реальном времени в устройствах IoT.

Поисковые термины других людей

– Высокопроизводительные вычислительные решения
– Компоненты автомобильной электроники
– Процессоры телекоммуникационных сетей
– Технология многоядерной обработки
– Энергоэффективные вычислительные чипы

Преимущества закупок

1. Быстрый ответ на запрос котировок гарантирован в течение 24 часов по электронной почте или посредством интеграции с системой ERP.
2. Глобальная экспресс-доставка гарантирует доставку компонентов в течение 48 часов с момента подтверждения заказа.
3. Наличие запасов, превышающих десять миллионов единиц на нескольких складах, гарантирует их доступность.
4. Поддержка закупок полного списка материалов с автоматическим сопоставлением компонентов.
5. Бесплатные образцы доступны для тестирования; оптовые заказы имеют право на многоуровневые скидки.

Безопасные платежи
Оплата через официальные каналы, более безопасна
Глобальная логистика
Глобальная логистика доступна для доставки
Продажи B2B
Объемные закупки B2B могут быть более выгодными
Круглосуточная поддержка
У каждого клиента своя служба поддержки клиентов

Вас ждут важные обновления!

Подпишитесь и получите скидку 10%!