Корзина покупок

В корзине нет товаров.

XCV1000E-6FG1156C

Номер детали XCV1000E-6FG1156C
Производитель Xilinx
Описание IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
Технические паспорта Скачать технический паспорт XCV1000E-6FG1156C в формате PDFЗначок PDF-файла
Цена для XCV1000E-6FG1156C
Технические характеристики XCV1000E-6FG1156C
Статус Устаревший
Ряд Virtex?-E
Упаковка Поднос
Поставщик АМД
Программируемый цифровой ключ Не проверено
Количество LAB/CLB 6144
Количество логических элементов/ячеек 27648
Общее количество бит ОЗУ 393216
Количество вводов/выводов 660
Количество ворот 1569178
Напряжение – Подача 1,71 В ~ 1,89 В
Тип крепления Поверхностный монтаж
Рабочая температура 0С ~ 85С (ТДж)
Упаковка / Кейс 1156-BBGA
Пакет устройств поставщика 1156-FBGA (35×35)

Приложения

XCV1000E-6FG1156C идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред, таких как облачные серверы, центры обработки данных и системы обучения искусственному интеллекту. Он поддерживает приложения, требующие высокоскоростной обработки данных и решения масштабных задач параллельных вычислений. Основные технические параметры включают рабочие температуры от -40 до +85 °C.

Основные преимущества

1. Высокая тактовая частота до 10 ГГц, позволяющая быстрее обрабатывать данные.

2. Усовершенствованный интерфейс памяти, поддерживающий DDR5 со скоростью до 7200 MT/s, увеличивает пропускную способность и производительность.

3. Энергоэффективная конструкция с оптимизированным энергопотреблением для длительной работы без перегрева.

4. Соответствие многочисленным стандартам сертификации, включая ISO 9001 и маркировку CE, для признания на мировом рынке.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос 1: Какую максимальную рабочую температуру поддерживает XCV1000E-6FG1156C?

A1: XCV1000E-6FG1156C работает в диапазоне температур от -40¡ãC до +85¡ãC, обеспечивая надежную работу в различных условиях окружающей среды.

Вопрос 2: Можно ли использовать XCV1000E-6FG1156C в сочетании с другими компонентами для создания комплексного системного решения?

A2: Да, он может быть интегрирован с различными другими аппаратными и программными компонентами для создания комплексных системных решений, подходящих для различных приложений, таких как искусственный интеллект, высокопроизводительные вычисления и облачные вычисления.

Вопрос 3: В каких конкретных сценариях XCV1000E-6FG1156C будет наиболее полезен?

A3: Этот чип особенно полезен в сценариях, требующих высокой вычислительной мощности и пропускной способности данных, таких как обучение моделей глубокого обучения, аналитика больших данных и приложения для моделирования в реальном времени.

Поисковые термины других людей

– Решения для высокоскоростной обработки данных

– Передовая технология интерфейса памяти

– Энергоэффективные вычислительные компоненты

– Сертифицировано для мировых рынков

- Идеально подходит для приложений искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений

Преимущества закупок

1. Быстрый ответ на запрос котировок гарантирован в течение 24 часов по электронной почте или посредством интеграции с системой ERP.
2. Глобальная экспресс-доставка гарантирует доставку компонентов в течение 48 часов с момента подтверждения заказа.
3. Наличие запасов, превышающих десять миллионов единиц на нескольких складах, гарантирует их доступность.
4. Поддержка закупок полного списка материалов с автоматическим сопоставлением компонентов.
5. Бесплатные образцы доступны для тестирования; оптовые заказы имеют право на многоуровневые скидки.

Безопасные платежи
Оплата через официальные каналы, более безопасна
Глобальная логистика
Глобальная логистика доступна для доставки
Продажи B2B
Объемные закупки B2B могут быть более выгодными
Круглосуточная поддержка
У каждого клиента своя служба поддержки клиентов

Вас ждут важные обновления!

Подпишитесь и получите скидку 10%!