Технические характеристики XC7Z045-L2FFG676I | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Зинк?-7000 |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | АМД |
Архитектура | Микроконтроллер, ПЛИС |
Основной процессор | Двойной ARM Cortex-A9 MPCore с CoreSight |
Размер вспышки | – |
Размер оперативной памяти | 256КБ |
Периферийные устройства | ДМА |
Связность | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Скорость | 800 МГц |
Основные атрибуты | ПЛИС Kintex-7, 350 тыс. логических ячеек |
Рабочая температура | -40С ~ 100С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 676-BBGA, FCBGA |
Пакет устройств поставщика | 676-FCBGA (27×27) |
Приложения
XC7Z045-L2FFG676I идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред благодаря своим надежным вычислительным возможностям. Он отлично подходит для таких приложений, как центры обработки данных, облачные вычислительные сервисы и крупномасштабные научные симуляции. Это устройство работает в широком диапазоне температур от -40°C до +85°C, что делает его подходящим для различных промышленных условий.
Основные преимущества
1. Высокая тактовая частота до 667 МГц, обеспечивающая высокую производительность обработки данных.
2. Усовершенствованный интерфейс памяти с поддержкой DDR3 SDRAM, повышающий пропускную способность.
3. Низкое энергопотребление, что значительно снижает эксплуатационные расходы.
4. Соответствует многочисленным отраслевым сертификатам, гарантирующим надежность и безопасность.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Какова максимальная рабочая температура XC7Z045-L2FFG676I?
A1: Максимальная рабочая температура XC7Z045-L2FFG676I составляет +85°C.
Вопрос 2: Можно ли использовать XC7Z045-L2FFG676I в сочетании с другими компонентами?
A2: Да, XC7Z045-L2FFG676I может быть интегрирован с различными другими компонентами благодаря расширенным возможностям подключения.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать XC7Z045-L2FFG676I?
A3: XC7Z045-L2FFG676I рекомендуется использовать в сценариях, требующих высокой скорости обработки данных и низкого энергопотребления, например, во встраиваемых системах и мобильных устройствах.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные вычислительные решения
– Поддержка DDR3 SDRAM
– Диапазон температур промышленного класса
– ПЛИС с низким энергопотреблением
– Аппаратное обеспечение облачных вычислений