Технические характеристики XC7Z035-L2FBG676I | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Зинк?-7000 |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | АМД |
Архитектура | Микроконтроллер, ПЛИС |
Основной процессор | Двойной ARM Cortex-A9 MPCore с CoreSight |
Размер вспышки | – |
Размер оперативной памяти | 256КБ |
Периферийные устройства | ДМА |
Связность | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Скорость | 800 МГц |
Основные атрибуты | ПЛИС Kintex-7, 275 тыс. логических ячеек |
Рабочая температура | -40С ~ 100С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 676-BBGA, FCBGA |
Пакет устройств поставщика | 676-FCBGA (27×27) |
Приложения
XC7Z035-L2FBG676I идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред благодаря своим надежным вычислительным возможностям. Он отлично подходит для таких приложений, как центры обработки данных, облачные вычислительные сервисы и передовые аналитические платформы. Устройство поддерживает широкий диапазон рабочих температур от -40°C до +85°C, что делает его пригодным для использования в различных промышленных условиях.
Основные преимущества
1. Высокая тактовая частота до 667 МГц, обеспечивающая превосходную вычислительную производительность.
2. Усовершенствованный интерфейс памяти с поддержкой DDR3L на частоте до 1600 МГц, что повышает пропускную способность.
3. Низкое энергопотребление - менее 1,5 Вт при типичных условиях эксплуатации.
4. Соответствие многочисленным отраслевым сертификатам, включая CE, FCC и RoHS.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Можно ли использовать XC7Z035-L2FBG676I в экстремальных температурных условиях?
A1: Да, он работает в диапазоне температур от -40°C до +85°C, что делает его пригодным для использования в жестких условиях.
Вопрос 2: Каковы требования к совместимости этого устройства?
A2: XC7Z035-L2FBG676I совместим со стандартными модулями памяти DDR3L и поддерживает различные операционные системы, включая Linux и Windows.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать этот XC7Z035-L2FBG676I?
A3: Это устройство рекомендуется для приложений, требующих высокоскоростной обработки данных и низкого энергопотребления, таких как обработка сигналов в реальном времени и встраиваемые системы в автомобильной и аэрокосмической промышленности.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные вычислительные решения
- Поддержка памяти DDR3L
- Устройства ПЛИС с низким энергопотреблением
– Диапазон температур промышленного класса
- Компоненты платформы расширенной аналитики