Технические характеристики XC7Z007S-2CLG225I | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Зинк?-7000 |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | АМД |
Архитектура | Микроконтроллер, ПЛИС |
Основной процессор | Одиночное ядро ARM Cortex-A9 MPCore с CoreSight |
Размер вспышки | – |
Размер оперативной памяти | 256КБ |
Периферийные устройства | ДМА |
Связность | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Скорость | 766 МГц |
Основные атрибуты | Artix-7 FPGA, 23K логических ячеек |
Рабочая температура | -40С ~ 100С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 225-LFBGA, CSPBGA |
Пакет устройств поставщика | 225-CSPBGA (13×13) |
Приложения
XC7Z007S-2CLG225I идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред благодаря своим надежным вычислительным возможностям. Он отлично подходит для таких приложений, как центры обработки данных, облачные вычислительные сервисы и крупномасштабные научные симуляции. Это устройство работает в широком диапазоне температур от -40°C до +85°C, обеспечивая надежность в различных условиях окружающей среды.
Основные преимущества
1. Высокая тактовая частота до 667 МГц, обеспечивающая превосходную вычислительную производительность.
2. Усовершенствованный интерфейс памяти с поддержкой DDR3 SDRAM, повышающий пропускную способность.
3. Низкое энергопотребление, что значительно снижает эксплуатационные расходы.
4. Соответствует многочисленным отраслевым сертификатам, включая CE и FCC.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Какова максимальная рабочая температура для XC7Z007S-2CLG225I?
A1: Максимальная рабочая температура для XC7Z007S-2CLG225I составляет +85°C.
Вопрос 2: Можно ли использовать XC7Z007S-2CLG225I вместе с другими компонентами?
A2: Да, он может быть интегрирован с различными другими компонентами благодаря универсальным возможностям интерфейса, что делает его подходящим для сложных системных архитектур.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать XC7Z007S-2CLG225I?
A3: XC7Z007S-2CLG225I рекомендуется использовать в сценариях, требующих высокоскоростной обработки данных и низких задержек, таких как аналитика в реальном времени и высокочастотные торговые системы.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные вычислительные решения
- Устройства поддержки DDR3 SDRAM
– Маломощные решения ПЛИС
– Сертифицированные по отраслевому стандарту ПЛИС
– Масштабируемые компоненты центра обработки данных