Технические характеристики XC7S75-L1FGGA676I | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Спартанец? -7 |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | АМД |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 6000 |
Количество логических элементов/ячеек | 76800 |
Общее количество бит ОЗУ | 4331520 |
Количество вводов/выводов | 400 |
Количество ворот | – |
Напряжение – Подача | 0,92 В ~ 0,98 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | -40С ~ 100С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 676-BGA |
Пакет устройств поставщика | 676-FPBGA (27×27) |
Приложения
XC7S75-L1FGGA676I идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред благодаря своим надежным вычислительным возможностям. Он отлично подходит для таких приложений, как центры обработки данных, облачные вычислительные сервисы и модели обучения искусственного интеллекта. Это устройство поддерживает работу при температурах от -40 до +85 °C, обеспечивая надежность в различных климатических условиях.
Основные преимущества
1. Высокая тактовая частота до 100 МГц
2. Расширенный интерфейс памяти с поддержкой DDR4
3. Энергоэффективная конструкция с низким энергопотреблением
4. Соответствие отраслевым стандартам сертификации, таким как ISO 9001 и маркировка CE
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Может ли XC7S75-L1FGGA676I эффективно работать в условиях экстремальных температур?
A1: Да, он работает в широком диапазоне температур от -40¡ãC до +85¡ãC, что делает его пригодным для применения как внутри, так и вне помещений.
Вопрос 2: Какие интерфейсы памяти поддерживает это устройство?
A2: XC7S75-L1FGGA676I поддерживает интерфейсы памяти DDR4, что повышает скорость передачи данных и производительность.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать XC7S75-L1FGGA676I?
A3: Это устройство рекомендуется для задач высокоскоростной обработки данных, обучения моделей искусственного интеллекта и облачных приложений, требующих эффективного и надежного оборудования.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные вычислительные решения
- Устройства интерфейса памяти DDR4
- Температуростойкие процессоры FPGA
– Энергоэффективные вычислительные компоненты
– Сертифицированные по отраслевому стандарту ПЛИС