Технические характеристики XC7S75-1FGGA676C | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Спартанец? -7 |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | АМД |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 6000 |
Количество логических элементов/ячеек | 76800 |
Общее количество бит ОЗУ | 4331520 |
Количество вводов/выводов | 400 |
Количество ворот | – |
Напряжение – Подача | 0,95 В ~ 1,05 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | 0С ~ 85С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 676-BGA |
Пакет устройств поставщика | 676-FPBGA (27×27) |
Приложения
XC7S75-1FGGA676C идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред благодаря своим надежным вычислительным возможностям. Он отлично подходит для таких приложений, как центры обработки данных, облачные вычислительные сервисы и модели обучения искусственного интеллекта. Это устройство поддерживает работу при температурах от -40°C до +85°C, обеспечивая надежность в различных климатических условиях.
Основные преимущества
1. Высокая тактовая частота до 100 МГц, что позволяет ускорить обработку данных.
2. Усовершенствованный интерфейс памяти с поддержкой оперативной памяти DDR4 для повышения пропускной способности.
3. Низкое энергопотребление на гигафлоп, что делает его энергоэффективным.
4. Соответствие отраслевым стандартам сертификации, таким как ISO 9001 и маркировка CE.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Может ли XC7S75-1FGGA676C эффективно работать в условиях экстремальных температур?
A1: Да, он работает в широком диапазоне температур (от -40°C до +85°C), что позволяет использовать его как внутри, так и вне помещений.
Вопрос 2: Какой тип памяти поддерживает XC7S75-1FGGA676C?
A2: XC7S75-1FGGA676C поддерживает память DDR4, что значительно увеличивает его производительность и возможности обработки данных.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать XC7S75-1FGGA676C?
A3: XC7S75-1FGGA676C рекомендуется использовать в сценариях, требующих высокоскоростной обработки данных и низкого энергопотребления, например, в пограничных вычислительных устройствах и IoT-концентраторах.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные вычислительные решения
– Поддержка памяти DDR4 в ПЛИС
- Энергоэффективные ПЛИС для приложений искусственного интеллекта
- Устройства FPGA с широким температурным диапазоном
- Сертифицированные ПЛИС для промышленного использования