Корзина покупок

В корзине нет товаров.

XC7K70T-1FBG676I

Номер детали XC7K70T-1FBG676I
Производитель Xilinx
Описание IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
Цена для XC7K70T-1FBG676I
Технические характеристики XC7K70T-1FBG676I
Статус Активный
Ряд Кинтекс?-7
Упаковка Поднос
Поставщик АМД
Программируемый цифровой ключ Не проверено
Количество LAB/CLB 5125
Количество логических элементов/ячеек 65600
Общее количество бит ОЗУ 4976640
Количество вводов/выводов 300
Количество ворот
Напряжение – Подача 0,97 В ~ 1,03 В
Тип крепления Поверхностный монтаж
Рабочая температура -40С ~ 100С (ТДж)
Упаковка / Кейс 676-BBGA, FCBGA
Пакет устройств поставщика 676-FCBGA (27×27)

Приложения

XC7K70T-1FBG676I идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред благодаря своим передовым вычислительным возможностям. Она отлично подходит для таких приложений, как обучение искусственному интеллекту, аналитика больших данных и облачные вычислительные сервисы. Эта ПЛИС имеет широкий диапазон рабочих температур от -40°C до +85°C, что делает ее пригодной для использования в различных промышленных условиях.

Основные преимущества

1. Высокоскоростная обработка данных с тактовой частотой до 1,2 ГГц.

2. Усовершенствованные встроенные блоки памяти, поддерживающие до 1 МБ SRAM.

3. Низкое энергопотребление: типичная потребляемая мощность при стандартных условиях не превышает 10 Вт.

4. Соответствие отраслевым стандартам сертификации, таким как ISO 9001 и маркировка CE.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос 1: Можно ли использовать XC7K70T-1FBG676I в высокотемпературных средах?

A1: Да, XC7K70T-1FBG676I эффективно работает в диапазоне температур от -40°C до +85°C, обеспечивая надежность в различных условиях окружающей среды.

Вопрос 2: Какой максимальный объем памяти поддерживается для этой ПЛИС?

A2: XC7K70T-1FBG676I поддерживает до 1 МБ встроенной памяти SRAM, которую можно использовать для локального хранения данных и задач обработки.

Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать XC7K70T-1FBG676I?

A3: XC7K70T-1FBG676I рекомендуется использовать в сценариях, требующих высокой вычислительной производительности и низкой задержки, таких как обработка сигналов в реальном времени в телекоммуникационной инфраструктуре и высокочастотных торговых системах.

Поисковые термины других людей

– Высокопроизводительные решения FPGA

– Обучение ИИ ПЛИС

– Облачные вычисления ПЛИС

– ПЛИС промышленного класса

- Встроенная память SRAM FPGA

Преимущества закупок

1. Быстрый ответ на запрос котировок гарантирован в течение 24 часов по электронной почте или посредством интеграции с системой ERP.
2. Глобальная экспресс-доставка гарантирует доставку компонентов в течение 48 часов с момента подтверждения заказа.
3. Наличие запасов, превышающих десять миллионов единиц на нескольких складах, гарантирует их доступность.
4. Поддержка закупок полного списка материалов с автоматическим сопоставлением компонентов.
5. Бесплатные образцы доступны для тестирования; оптовые заказы имеют право на многоуровневые скидки.

Безопасные платежи
Оплата через официальные каналы, более безопасна
Глобальная логистика
Глобальная логистика доступна для доставки
Продажи B2B
Объемные закупки B2B могут быть более выгодными
Круглосуточная поддержка
У каждого клиента своя служба поддержки клиентов

Вас ждут важные обновления!

Подпишитесь и получите скидку 10%!