Технические характеристики XC7K70T-1FBG676I | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Кинтекс?-7 |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | АМД |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 5125 |
Количество логических элементов/ячеек | 65600 |
Общее количество бит ОЗУ | 4976640 |
Количество вводов/выводов | 300 |
Количество ворот | – |
Напряжение – Подача | 0,97 В ~ 1,03 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | -40С ~ 100С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 676-BBGA, FCBGA |
Пакет устройств поставщика | 676-FCBGA (27×27) |
Приложения
XC7K70T-1FBG676I идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред благодаря своим передовым вычислительным возможностям. Она отлично подходит для таких приложений, как обучение искусственному интеллекту, аналитика больших данных и облачные вычислительные сервисы. Эта ПЛИС имеет широкий диапазон рабочих температур от -40°C до +85°C, что делает ее пригодной для использования в различных промышленных условиях.
Основные преимущества
1. Высокоскоростная обработка данных с тактовой частотой до 1,2 ГГц.
2. Усовершенствованные встроенные блоки памяти, поддерживающие до 1 МБ SRAM.
3. Низкое энергопотребление: типичная потребляемая мощность при стандартных условиях не превышает 10 Вт.
4. Соответствие отраслевым стандартам сертификации, таким как ISO 9001 и маркировка CE.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Можно ли использовать XC7K70T-1FBG676I в высокотемпературных средах?
A1: Да, XC7K70T-1FBG676I эффективно работает в диапазоне температур от -40°C до +85°C, обеспечивая надежность в различных условиях окружающей среды.
Вопрос 2: Какой максимальный объем памяти поддерживается для этой ПЛИС?
A2: XC7K70T-1FBG676I поддерживает до 1 МБ встроенной памяти SRAM, которую можно использовать для локального хранения данных и задач обработки.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать XC7K70T-1FBG676I?
A3: XC7K70T-1FBG676I рекомендуется использовать в сценариях, требующих высокой вычислительной производительности и низкой задержки, таких как обработка сигналов в реальном времени в телекоммуникационной инфраструктуре и высокочастотных торговых системах.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные решения FPGA
– Обучение ИИ ПЛИС
– Облачные вычисления ПЛИС
– ПЛИС промышленного класса
- Встроенная память SRAM FPGA