Технические характеристики XC7A15T-2CSG324C | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Артикс-7 |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | АМД |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 1300 |
Количество логических элементов/ячеек | 16640 |
Общее количество бит ОЗУ | 921600 |
Количество вводов/выводов | 210 |
Количество ворот | – |
Напряжение – Подача | 0,95 В ~ 1,05 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | 0С ~ 85С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 324-LFBGA, CSPBGA |
Пакет устройств поставщика | 324-CSPBGA (15×15) |
Приложения
XC7A15T-2CSG324C идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред благодаря своим надежным вычислительным возможностям. Он отлично подходит для таких приложений, как центры обработки данных, облачные вычислительные сервисы и модели обучения искусственного интеллекта. Это устройство работает в широком диапазоне температур от -40°C до +85°C, обеспечивая надежность в различных условиях окружающей среды.
Основные преимущества
1. Высокая тактовая частота до 667 МГц, обеспечивающая высокую производительность обработки данных.
2. Усовершенствованный интерфейс памяти с поддержкой DDR3 SDRAM, повышающий пропускную способность.
3. Низкое энергопотребление на гигафлоп, что делает его энергоэффективным.
4. Соответствует отраслевым стандартам сертификации, таким как CE, FCC и RoHS.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Можно ли использовать XC7A15T-2CSG324C в экстремальных температурных условиях?
A1: Да, он может эффективно работать в диапазоне от -40°C до +85°C, что делает его пригодным для использования в жестких условиях.
В2: Какой тип памяти он поддерживает?
A2: XC7A15T-2CSG324C поддерживает память DDR3 SDRAM, что очень важно для высокоскоростной работы с данными.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать этот XC7A15T-2CSG324C?
A3: Это устройство рекомендуется для приложений, требующих высокой вычислительной мощности и низкого энергопотребления, таких как обучение искусственному интеллекту и аналитика больших данных.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные вычислительные решения
- Устройства поддержки DDR3 SDRAM
– Энергоэффективные решения ПЛИС
– Сертифицированные по отраслевому стандарту ПЛИС
- ПЛИС для работы при экстремальных температурах