Технические характеристики XC6SLX9-3CSG225C | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Spartan?-6 LX |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | АМД |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 715 |
Количество логических элементов/ячеек | 9152 |
Общее количество бит ОЗУ | 589824 |
Количество вводов/выводов | 160 |
Количество ворот | – |
Напряжение – Подача | 1,14 В ~ 1,26 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | 0С ~ 85С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 225-LFBGA, CSPBGA |
Пакет устройств поставщика | 225-CSPBGA (13×13) |
Приложения
XC6SLX9-3CSG225C идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред благодаря своим передовым вычислительным возможностям. Он отлично подходит для таких приложений, как обучение искусственному интеллекту, аналитика больших данных и облачные вычислительные сервисы. Устройство работает в широком диапазоне температур от -40°C до +85°C, что делает его подходящим для различных промышленных условий.
Основные преимущества
1. Высокая тактовая частота до 750 МГц, обеспечивающая превосходную вычислительную производительность.
2. Усовершенствованный интерфейс памяти, поддерживающий DDR4 со скоростью до 2666 МТ/с, повышает пропускную способность.
3. Энергоэффективная конструкция с оптимизированным энергопотреблением для длительной работы без перегрева.
4. Соответствует строгим отраслевым сертификатам, включая CE, FCC и RoHS.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Какова максимальная рабочая температура для XC6SLX9-3CSG225C?
A1: Максимальная рабочая температура для XC6SLX9-3CSG225C составляет +85°C.
Вопрос 2: Можно ли использовать XC6SLX9-3CSG225C в условиях повышенной влажности?
A2: Да, XC6SLX9-3CSG225C предназначен для эффективной работы в условиях относительной влажности до 95% без конденсации.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать XC6SLX9-3CSG225C?
A3: XC6SLX9-3CSG225C рекомендуется для сценариев, требующих высокоскоростной обработки данных и задач машинного обучения, особенно в облачной инфраструктуре и приложениях, основанных на искусственном интеллекте.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные вычислительные решения
- Аппаратные ускорители искусственного интеллекта
– Аппаратные компоненты облачных вычислений
- Технология интерфейса памяти DDR4
– Промышленные вычислительные устройства