Технические характеристики XC6SLX75-L1FGG484I | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Spartan?-6 LX |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | АМД |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 5831 |
Количество логических элементов/ячеек | 74637 |
Общее количество бит ОЗУ | 3170304 |
Количество вводов/выводов | 280 |
Количество ворот | – |
Напряжение – Подача | 1,14 В ~ 1,26 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | -40С ~ 100С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 484-BBGA |
Пакет устройств поставщика | 484-FBGA (23×23) |
Приложения
Благодаря своим передовым вычислительным возможностям XC6SLX75-L1FGG484I идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред. Он отлично подходит для таких приложений, как обучение искусственного интеллекта, аналитика больших данных и облачные вычисления. Устройство работает в широком диапазоне температур от -40 до +85 °C, что делает его пригодным для использования в различных промышленных условиях.
Основные преимущества
1. Высокая тактовая частота до 500 МГц, обеспечивающая превосходную вычислительную производительность.
2. Усовершенствованный интерфейс памяти, поддерживающий DDR4 со скоростью до 2666 МТ/с, повышает пропускную способность.
3. Энергоэффективная конструкция с оптимизированным энергопотреблением для длительной работы без перегрева.
4. Соответствует строгим отраслевым сертификатам, включая CE, FCC и RoHS.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Можно ли использовать XC6SLX75-L1FGG484I в высокотемпературных средах?
A1: Да, он может эффективно работать в диапазоне от -40 до +85 °C, обеспечивая надежность в различных условиях окружающей среды.
Вопрос 2: Какие интерфейсы памяти поддерживает XC6SLX75-L1FGG484I?
A2: XC6SLX75-L1FGG484I поддерживает интерфейсы памяти DDR4 со скоростью до 2666 МТ/с, оптимизируя скорость передачи данных.
Q3: В каких отраслях промышленности обычно используется XC6SLX75-L1FGG484I?
A3: широко используется в таких отраслях, как телекоммуникации, автомобильная электроника и финансовые услуги, особенно в областях, требующих высокоскоростной обработки данных и приложений искусственного интеллекта.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные вычислительные решения
- Аппаратные компоненты искусственного интеллекта
- Требования к инфраструктуре облачных вычислений
- Устройства обработки данных с большим объемом памяти
– Промышленные вычислительные модули