Технические характеристики XC6SLX150T-3FG676I | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Spartan?-6 LXT |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | АМД |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 11519 |
Количество логических элементов/ячеек | 147443 |
Общее количество бит ОЗУ | 4939776 |
Количество вводов/выводов | 396 |
Количество ворот | – |
Напряжение – Подача | 1,14 В ~ 1,26 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | -40С ~ 100С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 676-BGA |
Пакет устройств поставщика | 676-FBGA (27×27) |
Приложения
XC6SLX150T-3FG676I идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред благодаря своим передовым вычислительным возможностям. Он отлично подходит для таких приложений, как обучение искусственному интеллекту, аналитика больших данных и облачные вычислительные сервисы. Устройство работает в широком диапазоне температур от -40°C до +85°C, что делает его подходящим для различных промышленных условий.
Основные преимущества
1. XC6SLX150T-3FG676I имеет количество логических элементов 150 Т, что обеспечивает исключительную вычислительную мощность.
2. Его уникальная архитектура включает в себя высокоскоростной интерконнект, который значительно повышает скорость передачи данных.
3. Энергоэффективность этого чипа просто поражает: при полной нагрузке он потребляет менее 1 Вт.
4. Он сертифицирован на соответствие строгим промышленным стандартам, включая ISO 9001 и маркировку CE.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Можно ли использовать XC6SLX150T-3FG676I в экстремальных температурных условиях?
A1: Да, он может эффективно работать в диапазоне от -40°C до +85°C, обеспечивая надежность в жестких условиях эксплуатации.
Вопрос 2: Каковы требования к совместимости для XC6SLX150T-3FG676I?
A2: XC6SLX150T-3FG676I совместим с широким спектром программных платформ и аппаратных интерфейсов, поддерживая как устаревшие, так и современные системы, не требуя значительных модификаций.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать XC6SLX150T-3FG676I?
A3: Этот чип рекомендуется для сценариев, связанных с обработкой крупномасштабных данных, алгоритмами машинного обучения и задачами анализа в реальном времени, где критичны высокая производительность и низкое энергопотребление.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные вычислительные решения
– Ускорители обучения ИИ
– Процессоры аналитики больших данных
– Аппаратное обеспечение облачных вычислений
– Устройства FPGA промышленного класса