XC6SLX150-3FGG676C

Приложения

XC6SLX150-3FGG676C идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред благодаря своим надежным вычислительным возможностям. Он отлично подходит для таких приложений, как центры обработки данных, облачные вычислительные сервисы и крупномасштабные научные симуляции. Устройство поддерживает рабочие температуры от -40°C до +85°C, что делает его пригодным для использования в различных промышленных условиях.

Основные преимущества

1. Высокая тактовая частота до 500 МГц, обеспечивающая превосходную вычислительную производительность.

2. Усовершенствованный интерфейс памяти, поддерживающий DDR4 со скоростью до 2666 МТ/с, повышает пропускную способность.

3. Энергоэффективная конструкция с оптимизированным энергопотреблением для длительной работы без перегрева.

4. Соответствие многочисленным стандартам сертификации, включая CE, FCC и RoHS, что обеспечивает признание на мировом рынке.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Можно ли использовать XC6SLX150-3FGG676C в экстремальных температурных условиях?

A1: Да, он работает в широком диапазоне температур (от -40°C до +85°C), что позволяет использовать его как внутри, так и вне помещений.

Вопрос 2: Какие конкретные конфигурации памяти поддерживает XC6SLX150-3FGG676C?

A2: Устройство поддерживает двухканальную память DDR4 объемом до 128 ГБ, обеспечивая гибкость в настройках конфигурации памяти.

Вопрос 3: В каких отраслях обычно используется XC6SLX150-3FGG676C?

A3: Широко используются в телекоммуникациях, автомобильной электронике и аэрокосмической промышленности, где высокая надежность и производительность имеют решающее значение.

Поисковые термины других людей

– Высокоскоростные решения FPGA

– Поддержка памяти DDR4 в ПЛИС

– Термостойкие ПЛИС-устройства

– Энергоэффективные архитектуры FPGA

- Сертифицированные компоненты ПЛИС для мировых рынков