XC6SLX100-3FG676C

Приложения

XC6SLX100-3FG676C идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред благодаря своим надежным вычислительным возможностям. Он отлично подходит для таких приложений, как центры обработки данных, облачные вычислительные сервисы и крупномасштабные научные симуляции. Устройство поддерживает широкий диапазон рабочих температур от -40°C до +85°C, что делает его пригодным для использования в различных промышленных условиях.

Основные преимущества

1. Высокая тактовая частота до 500 МГц, обеспечивающая превосходную вычислительную производительность.

2. Усовершенствованный интерфейс памяти, поддерживающий DDR4 со скоростью до 2666 МТ/с, повышает пропускную способность.

3. Энергоэффективная конструкция с оптимизированным энергопотреблением для длительной работы без перегрева.

4. Соответствует строгим отраслевым сертификатам, включая CE, FCC и RoHS.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос 1: Может ли XC6SLX100-3FG676C эффективно работать в условиях экстремальных температур?

A1: Да, он работает в широком диапазоне температур (от -40°C до +85°C), обеспечивая надежность в различных условиях.

Вопрос 2: Какие конкретные конфигурации памяти поддерживает XC6SLX100-3FG676C?

A2: Устройство поддерживает двухканальную память DDR4 с объемом от 8 ГБ до 64 ГБ на канал, что обеспечивает гибкость конфигурации системы.

Q3: Для каких отраслей промышленности особенно подходит XC6SLX100-3FG676C?

A3: Он хорошо подходит для отраслей, требующих высокопроизводительных вычислительных решений, таких как финансы, здравоохранение и автомобилестроение.

Поисковые термины других людей

- Высокоскоростное решение на базе ПЛИС

– ПЛИС промышленного класса

- Поддержка DDR4 ПЛИС

– Маломощная конструкция ПЛИС

- Сертифицированные компоненты ПЛИС