Корзина покупок

В корзине нет товаров.

XCVU3P-L2FFVC1517E

Номер детали XCVU3P-L2FFVC1517E
Производитель Xilinx
Описание IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA
Цена для XCVU3P-L2FFVC1517E
Технические характеристики XCVU3P-L2FFVC1517E
Статус Активный
Ряд Virtex?UltraScale+?
Упаковка Поднос
Поставщик АМД
Программируемый цифровой ключ Не проверено
Количество LAB/CLB 49260
Количество логических элементов/ячеек 862050
Общее количество бит ОЗУ 130355200
Количество вводов/выводов 520
Количество ворот
Напряжение – Подача 0,698 В ~ 0,742 В
Тип крепления Поверхностный монтаж
Рабочая температура 0С ~ 110С (ТДж)
Упаковка / Кейс 1517-BBGA, FCBGA
Пакет устройств поставщика 1517-FCBGA (40×40)

Приложения

XCVU3P-L2FFVC1517E идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред, таких как центры обработки данных, где он может эффективно решать масштабные задачи по обработке данных. Кроме того, они отлично подходят для автомобильных приложений, в частности для передовых систем помощи водителю (ADAS), обеспечивая надежную работу в различных условиях окружающей среды.

В промышленности этот чип используется в системах автоматизации производства, где требуется точный контроль над работой оборудования. Его возможности позволяют использовать его в телекоммуникационной инфраструктуре, повышая надежность и скорость работы сети.

Рабочая температура: от -40°C до +85°C

Основные преимущества

1. Высокая тактовая частота до 600 МГц

2. Расширенная многоядерная архитектура, поддерживающая параллельную обработку

3. Энергоэффективная конструкция с низким энергопотреблением на гигафлопс

4. Соответствие международным сертификатам безопасности и охраны

Часто задаваемые вопросы

Q1: Можно ли интегрировать XCVU3P-L2FFVC1517E в существующие системы?

A1: Да, он поддерживает обратную совместимость с предыдущими поколениями, что позволяет без проблем интегрировать его в существующие аппаратные системы.

Вопрос 2: Какова максимальная пропускная способность памяти, поддерживаемая этим устройством?

A2: XCVU3P-L2FFVC1517E поддерживает максимальную пропускную способность памяти 102,4 ГБ/с, что достаточно для большинства высокопроизводительных вычислительных приложений.

Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать XCVU3P-L2FFVC1517E?

A3: Этот чип рекомендуется для сценариев, требующих высокой вычислительной производительности, таких как глубокое обучение выводам, аналитика больших данных и обработка сигналов в реальном времени в устройствах IoT.

Поисковые термины других людей

– Высокопроизводительные вычислительные решения

– Компоненты автомобильной электроники

– Промышленные процессоры автоматизации

- Микросхемы для усовершенствования телекоммуникационных сетей

– Маломощные высокоскоростные процессоры

Преимущества закупок

1. Быстрый ответ на запрос котировок гарантирован в течение 24 часов по электронной почте или посредством интеграции с системой ERP.
2. Глобальная экспресс-доставка гарантирует доставку компонентов в течение 48 часов с момента подтверждения заказа.
3. Наличие запасов, превышающих десять миллионов единиц на нескольких складах, гарантирует их доступность.
4. Поддержка закупок полного списка материалов с автоматическим сопоставлением компонентов.
5. Бесплатные образцы доступны для тестирования; оптовые заказы имеют право на многоуровневые скидки.

Безопасные платежи
Оплата через официальные каналы, более безопасна
Глобальная логистика
Глобальная логистика доступна для доставки
Продажи B2B
Объемные закупки B2B могут быть более выгодными
Круглосуточная поддержка
У каждого клиента своя служба поддержки клиентов

Вас ждут важные обновления!

Подпишитесь и получите скидку 10%!