Технические характеристики XCVU3P-1FFVC1517I | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Virtex?UltraScale+? |
Упаковка | Поднос |
Напряжение – Подача | 0,825 В ~ 0,876 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Упаковка / Кейс | 1517-BBGA, FCBGA |
Пакет устройств поставщика | 1517-FCBGA (40×40) |
Количество LAB/CLB | 49260 |
Количество логических элементов/ячеек | 862050 |
Общее количество бит ОЗУ | 130355200 |
Количество вводов/выводов | 520 |
Приложения
XCVU3P-1FFVC1517I идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред, таких как центры обработки данных и облачные вычислительные платформы. Он отлично подходит для приложений, требующих высокой скорости обработки данных и решения масштабных задач параллельных вычислений. Кроме того, он подходит для систем автомобильной электроники, требующих надежной работы в различных условиях.
Основные преимущества
1. Диапазон рабочих температур: от -40°C до +85°C
2. Уникальная особенность архитектуры: расширенные возможности многоядерной обработки
3. Данные по энергоэффективности: Достигается энергоэффективность до 90% при пиковой производительности
4. Стандарты сертификации: Соответствует международным стандартам безопасности и надежности.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Какую максимальную тактовую частоту поддерживает XCVU3P-1FFVC1517I?
A1: XCVU3P-1FFVC1517I поддерживает максимальную тактовую частоту 600 МГц.
Вопрос 2: Совместим ли XCVU3P-1FFVC1517I с существующим оборудованием?
A2: Да, XCVU3P-1FFVC1517I обратно совместим с большинством существующих аппаратных интерфейсов и может быть интегрирован в новые проекты без существенных модификаций.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать XCVU3P-1FFVC1517I?
A3: XCVU3P-1FFVC1517I рекомендуется использовать в сценариях, связанных с обработкой данных в реальном времени, высокоскоростными сетевыми коммуникациями и сложными алгоритмическими вычислениями.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные вычислительные решения
– Компоненты автомобильной электроники
– Аппаратное обеспечение облачных вычислений
– Технология многоядерных процессоров
– Энергоэффективные процессоры