Корзина покупок

В корзине нет товаров.

XCVU13P-2FHGB2104I

Номер детали XCVU13P-2FHGB2104I
Производитель Xilinx
Описание ПЛИС ИС 702 Ввод/вывод 2104FCBGA
Цена для XCVU13P-2FHGB2104I
Технические характеристики XCVU13P-2FHGB2104I
Статус Активный
Ряд Virtex?UltraScale+?
Упаковка Поднос
Поставщик АМД
Программируемый цифровой ключ Не проверено
Количество LAB/CLB 216000
Количество логических элементов/ячеек 3780000
Общее количество бит ОЗУ 514867200
Количество вводов/выводов 702
Количество ворот
Напряжение – Подача 0,825 В ~ 0,876 В
Тип крепления Поверхностный монтаж
Рабочая температура -40С ~ 100С (ТДж)
Упаковка / Кейс 2104-BBGA, FCBGA
Пакет устройств поставщика 2104-FCBGA (52,5×52,5)

Приложения

XCVU13P-2FHGB2104I идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред, таких как облачные серверы, платформы для обучения искусственному интеллекту и системы анализа больших данных. Он поддерживает приложения, требующие высокой вычислительной мощности, такие как модели машинного обучения, глубокие нейронные сети и сложная алгоритмическая обработка. Это устройство работает в широком диапазоне температур от -40°C до +85°C, обеспечивая надежность в различных условиях окружающей среды.

Основные преимущества

1. Высокая производительность: XCVU13P-2FHGB2104I оснащен усовершенствованными логическими ячейками, обеспечивающими пропускную способность до 760 Гбит/с, что позволяет использовать его для высокоскоростной передачи данных и задач обработки.

2. Масштабируемая архитектура: Уникальная многоуровневая архитектура межсоединений позволяет эффективно масштабировать производительность без значительного увеличения энергопотребления.

3. Энергоэффективность: При типичном энергопотреблении менее 10 Вт при полной нагрузке XCVU13P-2FHGB2104I обеспечивает превосходную энергоэффективность по сравнению с аналогичными устройствами.

4. Отраслевые сертификаты: Микросхема сертифицирована на соответствие строгим промышленным стандартам, включая ISO 9001 и IEC 61000-4-2, что обеспечивает соответствие и безопасность в различных промышленных приложениях.

Часто задаваемые вопросы

Q1: Можно ли использовать XCVU13P-2FHGB2104I в средах с экстремальными температурами?

A1: Да, XCVU13P-2FHGB2104I рассчитан на эффективную работу в диапазоне от -40°C до +85°C, что позволяет использовать его как в холодных, так и в жарких условиях.

Вопрос 2: Какую максимальную скорость поддерживает XCVU13P-2FHGB2104I?

A2: XCVU13P-2FHGB2104I поддерживает скорость до 760 Гбит/с, что идеально подходит для задач высокоскоростной обработки и передачи данных.

Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать XCVU13P-2FHGB2104I?

A3: XCVU13P-2FHGB2104I рекомендуется для сценариев, связанных с обработкой больших объемов данных, таких как облачные вычисления, обучение моделей искусственного интеллекта и аналитика в реальном времени, где важна высокая производительность и низкая задержка.

Поисковые термины других людей

– Высокопроизводительные вычислительные решения

- Передовая технология логических элементов

- Многоуровневая архитектура межсоединений

– Маломощный высокопроизводительный чип

– Эксплуатация при промышленных температурах

Преимущества закупок

1. Быстрый ответ на запрос котировок гарантирован в течение 24 часов по электронной почте или посредством интеграции с системой ERP.
2. Глобальная экспресс-доставка гарантирует доставку компонентов в течение 48 часов с момента подтверждения заказа.
3. Наличие запасов, превышающих десять миллионов единиц на нескольких складах, гарантирует их доступность.
4. Поддержка закупок полного списка материалов с автоматическим сопоставлением компонентов.
5. Бесплатные образцы доступны для тестирования; оптовые заказы имеют право на многоуровневые скидки.

Безопасные платежи
Оплата через официальные каналы, более безопасна
Глобальная логистика
Глобальная логистика доступна для доставки
Продажи B2B
Объемные закупки B2B могут быть более выгодными
Круглосуточная поддержка
У каждого клиента своя служба поддержки клиентов

Вас ждут важные обновления!

Подпишитесь и получите скидку 10%!