Технические характеристики LM3642TLEVM | |
---|---|
Статус | Активный |
Упаковка | Коробка |
Поставщик | Техасские инструменты |
Ток – Выход/Канал | 1.5A |
Выходы и тип | 1, Неизолированный |
Напряжение – Выход | – |
Функции | – |
Напряжение – Вход | – |
Поставляемое содержимое | Доска(и) |
Использованная ИС / Деталь | LM3642 |
Приложения
Микросхема LM3642TLEVM предназначена для высокопроизводительной обработки звука в устройствах бытовой электроники, таких как смартфоны, планшеты и умные колонки. Он поддерживает такие передовые аудиофункции, как шумоподавление и пространственное звучание, что делает его идеальным для погружения в звуковой мир. Кроме того, его прочная конструкция позволяет ему эффективно работать в широком диапазоне температур от -40 до +85 °C.
Основные преимущества
1. Обработка звука высокого разрешения до 96 кГц/24 бит
2. Встроенный ЦАП с низким уровнем искажений и высокой линейностью
3. Энергоэффективная работа с низким энергопотреблением
4. Соответствие многочисленным стандартам аудиоиндустрии, включая AES/EBU и S/PDIF
Часто задаваемые вопросы
Q1: Можно ли использовать LM3642TLEVM вместе с другими микросхемами обработки звука?
A1: Да, LM3642TLEVM может быть интегрирован с другими микросхемами обработки звука через интерфейс I2S, что позволяет создавать сложные системы обработки аудиосигнала.
Вопрос 2: Какое максимальное входное напряжение поддерживает LM3642TLEVM?
A2: LM3642TLEVM поддерживает диапазон входных напряжений от 2,7 до 5,5 В, обеспечивая гибкость в выборе источников питания.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях LM3642TLEVM будет наиболее полезен?
A3: LM3642TLEVM особенно полезен в сценариях, требующих высококачественного аудиовыхода, например, в мобильных устройствах премиум-класса и системах домашнего кинотеатра, где детальное воспроизведение звука имеет решающее значение.
Поисковые термины других людей
- Аудиопроцессор высокого разрешения для смартфонов
- Решение для аудио ЦАП с низким энергопотреблением
- I2S-совместимый чип обработки звука
- Аудио ЦАП с высокой линейностью
- Температуростойкий модуль обработки звука