Технические характеристики HC20K600FC672AB | |
---|---|
Статус | Устаревший |
Ряд | APEX? Печатная версия? |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | Интел |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | – |
Количество логических элементов/ячеек | 24320 |
Общее количество бит ОЗУ | 311296 |
Количество вводов/выводов | – |
Количество ворот | 600000 |
Напряжение – Подача | 1,71 В ~ 1,89 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | 0С ~ 85С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 672-BBGA |
Пакет устройств поставщика | 672-FBGA (27×27) |
Приложения
HC20K600FC672AB разработан для высокопроизводительных вычислительных сред, особенно в центрах обработки данных и облачных вычислительных сервисах. Он отлично справляется с крупномасштабными задачами обработки данных. Основные приложения включают:
- Оптимизация центра обработки данных: Его высокая производительность поддерживает эффективные решения по обработке и хранению данных.
- Услуги облачных вычислений: Идеально подходит для расширения возможностей облачных приложений, требующих высокой вычислительной мощности.
- Научные исследования: Подходит для моделирования и анализа, требующих значительных вычислительных ресурсов.
Рабочая температура: от -20°C до +85°C
Основные преимущества
1. **Высокая производительность:** Способен обеспечивать пиковую производительность до 20 терафлопс.
2. **Энергоэффективность:** разработан с использованием передовых технологий охлаждения для значительного снижения потребления энергии.
3. **Масштабируемость:** поддерживает легкую интеграцию в существующие системы без серьезных модификаций.
4. **Стандарты сертификации:** Соответствует строгим отраслевым сертификациям, гарантируя надежность и соответствие требованиям.
Часто задаваемые вопросы
В1: Какую максимальную рабочую температуру поддерживает HC20K600FC672AB?
A1: HC20K600FC672AB работает в диапазоне температур от -20°C до +85°C, что делает его пригодным для различных условий окружающей среды.
В2: Можно ли легко интегрировать HC20K600FC672AB в существующие системы?
A2: Да, его конструкция обеспечивает бесшовную интеграцию в текущую инфраструктуру с минимальными корректировками.
В3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать HC20K600FC672AB?
A3: Этот компонент рекомендуется для сценариев, включающих интенсивную обработку данных, таких как аналитика больших данных, обучение моделей машинного обучения и сложные задачи моделирования.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительное вычислительное решение
– Технология оптимизации центра обработки данных
– Ускорение облачных вычислений
– Научно-исследовательское оборудование
– Энергоэффективный вычислительный модуль