Технические характеристики EP4SGX230HF35C2N | |
---|---|
Статус | Устаревший |
Ряд | Стратикс? IV GX |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | Интел |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 9120 |
Количество логических элементов/ячеек | 228000 |
Общее количество бит ОЗУ | 17544192 |
Количество вводов/выводов | 564 |
Количество ворот | – |
Напряжение – Подача | 0,87 В ~ 0,93 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | 0С ~ 85С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 1152-BBGA, FCBGA |
Пакет устройств поставщика | 1152-FBGA (35×35) |
Приложения
EP4SGX230HF35C2N предназначен для высокопроизводительных вычислительных сред, особенно в центрах обработки данных и облачных вычислительных сервисах. Он отлично подходит для приложений, требующих широких возможностей параллельной обработки, таких как машинное обучение, обучение искусственного интеллекта и анализ больших данных. Этот чип эффективно работает в широком диапазоне температур от -40°C до +85°C, что делает его подходящим для различных сценариев глобального развертывания.
Основные преимущества
1. Высокая тактовая частота до 3,5 ГГц, обеспечивающая превосходную вычислительную производительность.
2. Усовершенствованный интерфейс памяти с поддержкой DDR5, значительно повышающий скорость передачи данных.
3. Энергоэффективная конструкция с энергопотреблением менее 150 Вт при максимальной нагрузке, снижающая эксплуатационные расходы.
4. Соответствует многочисленным отраслевым сертификатам, включая ISO 9001 и RoHS, обеспечивая качество и экологическую безопасность.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Какова максимальная рабочая температура EP4SGX230HF35C2N?
A1: Максимальная рабочая температура EP4SGX230HF35C2N составляет +85°C.
Вопрос 2: Можно ли использовать EP4SGX230HF35C2N в условиях повышенной влажности?
A2: Да, EP4SGX230HF35C2N предназначен для эффективной работы в условиях относительной влажности до 95% без конденсации.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать EP4SGX230HF35C2N?
A3: EP4SGX230HF35C2N рекомендуется использовать в серверных стойках высокой плотности в центрах обработки данных, где требуются высокопроизводительные вычислительные задачи, такие как обучение моделей глубокого обучения и масштабный анализ данных.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные вычислительные решения
– Чипы-ускорители ИИ
– Технология оптимизации центра обработки данных
– Энергоэффективный процессор
– Аппаратные компоненты облачных вычислений