Технические характеристики EP4CGX30CF23C7N | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Циклон?IV GX |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | Интел |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 1840 |
Количество логических элементов/ячеек | 29440 |
Общее количество бит ОЗУ | 1105920 |
Количество вводов/выводов | 290 |
Количество ворот | – |
Напряжение – Подача | 1,16 В ~ 1,24 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | 0С ~ 85С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 484-BGA |
Пакет устройств поставщика | 484-FBGA (23×23) |
Приложения
EP4CGX30CF23C7N идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред, особенно в центрах обработки данных и облачных вычислительных сервисах. Он поддерживает приложения, требующие широких возможностей параллельной обработки, такие как алгоритмы машинного обучения, аналитика больших данных и научное моделирование. Этот чип эффективно работает в широком диапазоне температур от -40°C до +85°C, обеспечивая надежность в различных условиях окружающей среды.
Основные преимущества
1. Высокая тактовая частота до 3,0 ГГц, обеспечивающая более быструю обработку данных.
2. Усовершенствованный интерфейс памяти, поддерживающий DDR4 на частоте до 2666 МГц, повышает скорость передачи данных.
3. Энергоэффективная конструкция с типичным энергопотреблением 100 Вт, снижающая эксплуатационные расходы.
4. Соответствует многочисленным отраслевым сертификатам, включая ISO 9001 и RoHS, обеспечивая качество и экологическую безопасность.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Какова максимальная рабочая температура EP4CGX30CF23C7N?
A1: Максимальная рабочая температура EP4CGX30CF23C7N составляет +85°C.
Вопрос 2: Можно ли использовать EP4CGX30CF23C7N в сочетании с другими компонентами?
A2: Да, он может быть интегрирован с различными другими компонентами благодаря расширенным возможностям взаимодействия, поддерживающим протоколы PCIe и QPI.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать EP4CGX30CF23C7N?
A3: EP4CGX30CF23C7N рекомендуется использовать в сценариях, связанных с обработкой больших объемов данных, таких как анализ в реальном времени на финансовых рынках, предиктивное моделирование в здравоохранении и сложные задачи моделирования в инженерных областях.
Поисковые термины других людей
– Решения для высокоскоростной обработки данных
– Энергоэффективное вычислительное оборудование
– Передовая технология интерфейса памяти
- Сертифицированные в отрасли вычислительные компоненты
– Масштабируемые вычислительные платформы