XC6SLX25-3FGG484C

Приложения

Благодаря своим надежным вычислительным возможностям XC6SLX25-3FGG484C идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред. Он отлично подходит для таких приложений, как центры обработки данных, облачные вычислительные сервисы и крупномасштабные научные симуляции. Устройство поддерживает рабочие температуры от -40°C до +85°C, что делает его пригодным для использования в различных промышленных условиях.

Основные преимущества

1. Высокая тактовая частота до 750 МГц, обеспечивающая превосходную вычислительную производительность.

2. Усовершенствованный интерфейс памяти, поддерживающий DDR4 со скоростью до 2666 МТ/с, повышает пропускную способность.

3. Энергоэффективная конструкция с оптимизированным энергопотреблением для длительной работы без перегрева.

4. Соответствие многочисленным стандартам сертификации, включая CE, FCC и RoHS, что обеспечивает признание на мировом рынке.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос 1: Может ли XC6SLX25-3FGG484C эффективно работать в условиях экстремальных температур?

A1: Да, он работает в широком диапазоне температур (от -40°C до +85°C), что позволяет использовать его как внутри, так и вне помещений, где требуется надежная работа в различных условиях.

Вопрос 2: Какие конкретные конфигурации памяти поддерживает XC6SLX25-3FGG484C?

A2: XC6SLX25-3FGG484C поддерживает двухканальные конфигурации памяти DDR4, что позволяет масштабировать пропускную способность памяти и повышать производительность системы.

Вопрос 3: В каких отраслях промышленности обычно используется XC6SLX25-3FGG484C?

A3: Широко используется в телекоммуникационной инфраструктуре, автомобильной электронике и аэрокосмических системах, где высокая надежность и производительность имеют решающее значение.

Поисковые термины других людей

– Высокоскоростные решения FPGA

– Поддержка памяти DDR4 в ПЛИС

– Термостойкие ПЛИС-устройства

– Энергоэффективные архитектуры FPGA

- Сертифицированные компоненты ПЛИС для мировых рынков