XC6SLX25-3FTG256I

Приложения

XC6SLX25-3FTG256I идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред благодаря своим надежным вычислительным возможностям. Он отлично подходит для таких приложений, как центры обработки данных, облачные вычислительные сервисы и крупномасштабные научные симуляции. Устройство поддерживает рабочие температуры от -40°C до +85°C, что делает его пригодным для использования в различных промышленных условиях.

Основные преимущества

1. Высокая тактовая частота до 750 МГц, обеспечивающая превосходную вычислительную производительность.

2. Усовершенствованный интерфейс памяти, поддерживающий DDR4 со скоростью до 2666 МТ/с, повышает пропускную способность.

3. Энергоэффективная конструкция с оптимизированным энергопотреблением для длительной работы без перегрева.

4. Соответствие многочисленным стандартам сертификации, включая CE, FCC и RoHS, что обеспечивает признание на мировом рынке.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос 1: Может ли XC6SLX25-3FTG256I эффективно работать в условиях экстремальных температур?

A1: Да, он работает в широком диапазоне температур (от -40°C до +85°C), что позволяет использовать его как в холодных, так и в жарких условиях.

Вопрос 2: Какие конкретные конфигурации памяти поддерживает XC6SLX25-3FTG256I?

A2: XC6SLX25-3FTG256I поддерживает двухканальные конфигурации памяти DDR4 объемом до 192 ГБ.

Q3: В каких отраслях промышленности обычно используется XC6SLX25-3FTG256I?

A3: Широко используется в центрах обработки данных, телекоммуникационных сетях и автомобильной электронике благодаря своей надежности и производительности.

Поисковые термины других людей

– Высокоскоростные решения FPGA

– Поддержка памяти DDR4 в ПЛИС

– Термостойкие ПЛИС-устройства

– Энергоэффективные архитектуры FPGA

- Сертифицированные компоненты ПЛИС для мировых рынков