Технические характеристики XC7S25-2CSGA324C | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Спартанец? -7 |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | АМД |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 1825 |
Количество логических элементов/ячеек | 23360 |
Общее количество бит ОЗУ | 1658880 |
Количество вводов/выводов | 150 |
Количество ворот | – |
Напряжение – Подача | 0,95 В ~ 1,05 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | 0С ~ 85С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 324-LFBGA, CSPBGA |
Пакет устройств поставщика | 324-СГА (15×15) |
Приложения
XC7S25-2CSGA324C идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред благодаря своим надежным вычислительным возможностям. Он отлично подходит для таких приложений, как центры обработки данных, облачные вычислительные сервисы и модели обучения искусственного интеллекта. Устройство поддерживает широкий диапазон рабочих температур от -40°C до +85°C, что делает его пригодным для использования в различных промышленных условиях.
Основные преимущества
1. Высокая тактовая частота до 600 МГц, что значительно повышает производительность вычислений.
2. Усовершенствованный интерфейс памяти с поддержкой DDR4 на скорости до 2666 МТ/с, повышающий пропускную способность.
3. Энергоэффективная конструкция с оптимизированным энергопотреблением для длительной работы без перегрева.
4. Соответствует строгим отраслевым сертификатам, включая CE, FCC и RoHS.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Может ли XC7S25-2CSGA324C эффективно работать в условиях экстремальных температур?
A1: Да, он работает в широком диапазоне температур (от -40°C до +85°C), обеспечивая надежность в различных условиях.
Вопрос 2: Существуют ли какие-либо особые требования к аппаратному обеспечению при взаимодействии с XC7S25-2CSGA324C?
A2: Для оптимальной работы XC7S25-2CSGA324C требуются совместимые модули памяти DDR4, поддерживающие скорость до 2666 МТ/с.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать XC7S25-2CSGA324C?
A3: XC7S25-2CSGA324C рекомендуется использовать в сценариях, требующих высокоскоростной обработки данных и низкого энергопотребления, например, в пограничных вычислительных узлах и IoT-концентраторах.
Поисковые термины других людей
– Решения для высокоскоростной обработки данных
- Устройства FPGA с низким энергопотреблением
– Промышленные вычислительные компоненты
- Интерфейс памяти DDR4 ПЛИС
– Термостойкое вычислительное оборудование