Технические характеристики XCVU13P-2FHGB2104I | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Virtex?UltraScale+? |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | АМД |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 216000 |
Количество логических элементов/ячеек | 3780000 |
Общее количество бит ОЗУ | 514867200 |
Количество вводов/выводов | 702 |
Количество ворот | – |
Напряжение – Подача | 0,825 В ~ 0,876 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | -40С ~ 100С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 2104-BBGA, FCBGA |
Пакет устройств поставщика | 2104-FCBGA (52,5×52,5) |
Приложения
XCVU13P-2FHGB2104I идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред, таких как облачные серверы, платформы для обучения искусственному интеллекту и системы анализа больших данных. Он поддерживает приложения, требующие высокой вычислительной мощности, такие как модели машинного обучения, глубокие нейронные сети и сложная алгоритмическая обработка. Это устройство работает в широком диапазоне температур от -40°C до +85°C, обеспечивая надежность в различных условиях окружающей среды.
Основные преимущества
1. Высокая производительность: XCVU13P-2FHGB2104I оснащен усовершенствованными логическими ячейками, обеспечивающими пропускную способность до 760 Гбит/с, что позволяет использовать его для высокоскоростной передачи данных и задач обработки.
2. Масштабируемая архитектура: Уникальная многоуровневая архитектура межсоединений позволяет эффективно масштабировать производительность без значительного увеличения энергопотребления.
3. Энергоэффективность: При типичном энергопотреблении менее 10 Вт при полной нагрузке XCVU13P-2FHGB2104I обеспечивает превосходную энергоэффективность по сравнению с аналогичными устройствами.
4. Отраслевые сертификаты: Микросхема сертифицирована на соответствие строгим промышленным стандартам, включая ISO 9001 и IEC 61000-4-2, что обеспечивает соответствие и безопасность в различных промышленных приложениях.
Часто задаваемые вопросы
Q1: Можно ли использовать XCVU13P-2FHGB2104I в средах с экстремальными температурами?
A1: Да, XCVU13P-2FHGB2104I рассчитан на эффективную работу в диапазоне от -40°C до +85°C, что позволяет использовать его как в холодных, так и в жарких условиях.
Вопрос 2: Какую максимальную скорость поддерживает XCVU13P-2FHGB2104I?
A2: XCVU13P-2FHGB2104I поддерживает скорость до 760 Гбит/с, что идеально подходит для задач высокоскоростной обработки и передачи данных.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать XCVU13P-2FHGB2104I?
A3: XCVU13P-2FHGB2104I рекомендуется для сценариев, связанных с обработкой больших объемов данных, таких как облачные вычисления, обучение моделей искусственного интеллекта и аналитика в реальном времени, где важна высокая производительность и низкая задержка.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные вычислительные решения
- Передовая технология логических элементов
- Многоуровневая архитектура межсоединений
– Маломощный высокопроизводительный чип
– Эксплуатация при промышленных температурах