Технические характеристики XCVU9P-2FLGB2104I | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Virtex?UltraScale+? |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | АМД |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 147780 |
Количество логических элементов/ячеек | 2586150 |
Общее количество бит ОЗУ | 391168000 |
Количество вводов/выводов | 702 |
Количество ворот | – |
Напряжение – Подача | 0,825 В ~ 0,876 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | -40С ~ 100С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 2104-BBGA, FCBGA |
Пакет устройств поставщика | 2104-FCBGA (47,5×47,5) |
Приложения
XCVU9P-2FLGB2104I идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред, таких как центры обработки данных и платформы облачных вычислений. Он отлично подходит для приложений, требующих высокой скорости обработки и масштабных параллельных вычислительных задач. Кроме того, он подходит для автомобильных электронных систем благодаря своей прочности и надежности в различных условиях окружающей среды.
Основные преимущества
1. Диапазон рабочих температур: от -40°C до +85°C
2. Уникальная особенность архитектуры: расширенные возможности многоядерной обработки
3. Данные об энергоэффективности: 1,5 Вт на гигафлопс
4. Стандарты сертификации: CE, FCC, RoHS
Часто задаваемые вопросы
В1: Какую максимальную тактовую частоту поддерживает XCVU9P-2FLGB2104I?
A1: XCVU9P-2FLGB2104I поддерживает максимальную тактовую частоту до 600 МГц.
В2: Совместим ли XCVU9P-2FLGB2104I с существующим оборудованием?
A2: Да, XCVU9P-2FLGB2104I обратно совместим с большинством существующих аппаратных интерфейсов и может быть интегрирован в новые конструкции без существенных модификаций.
В3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать XCVU9P-2FLGB2104I?
A3: XCVU9P-2FLGB2104I рекомендуется для сценариев, требующих высокой вычислительной мощности и энергоэффективности, таких как алгоритмы машинного обучения, аналитика больших данных и обработка сигналов в реальном времени в промышленной автоматизации.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные вычислительные решения
– Компоненты автомобильной электроники
– Аппаратное обеспечение облачных вычислений
– Энергоэффективные процессоры
– Технология многоядерной обработки