Технические характеристики EP4SGX110HF35C3 | |
---|---|
Статус | Устаревший |
Ряд | Стратикс? IV GX |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | Интел |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 4224 |
Количество логических элементов/ячеек | 105600 |
Общее количество бит ОЗУ | 9793536 |
Количество вводов/выводов | 488 |
Количество ворот | – |
Напряжение – Подача | 0,87 В ~ 0,93 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | 0С ~ 85С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 1152-BBGA, FCBGA |
Пакет устройств поставщика | 1152-FBGA (35×35) |
Приложения
EP4SGX110HF35C3 предназначен для высокопроизводительных вычислительных сред, в частности, для центров обработки данных и облачных вычислительных сервисов. Он поддерживает масштабные задачи обработки данных, такие как алгоритмы машинного обучения, аналитика больших данных и научное моделирование. Этот чип эффективно работает в широком диапазоне температур от -40°C до +85°C, обеспечивая надежность в различных условиях окружающей среды.
Основные преимущества
1. Высокая тактовая частота до 3,5 ГГц, обеспечивающая превосходную вычислительную производительность.
2. Расширенный интерфейс памяти с поддержкой оперативной памяти DDR5 для более высокой скорости передачи данных.
3. Энергоэффективная конструкция с потребляемой мощностью менее 100 Вт при максимальной нагрузке.
4. Соответствие отраслевым стандартам, таким как ISO 9001 и RoHS.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Какова максимальная рабочая температура EP4SGX110HF35C3?
A1: Максимальная рабочая температура EP4SGX110HF35C3 составляет +85°C.
Вопрос 2: Можно ли использовать EP4SGX110HF35C3 вместе с другими микросхемами?
A2: Да, он может быть интегрирован с другими компонентами благодаря расширенным возможностям соединения, что повышает общую производительность системы.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать EP4SGX110HF35C3?
A3: EP4SGX110HF35C3 идеально подходит для сценариев, требующих высокоскоростной обработки данных и низких задержек, таких как анализ данных в реальном времени на финансовых рынках и в системах автономных транспортных средств.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные вычислительные решения
– Технология оптимизации центра обработки данных
– Улучшения оборудования для облачных вычислений
- Расширенные возможности интерфейса памяти
- Энергоэффективная конструкция чипа