Технические характеристики EP4CE22F17I7N | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Циклон? IV E |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | Интел |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 1395 |
Количество логических элементов/ячеек | 22320 |
Общее количество бит ОЗУ | 608256 |
Количество вводов/выводов | 153 |
Количество ворот | – |
Напряжение – Подача | 1,15 В ~ 1,25 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | -40С ~ 100С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 256-LBGA |
Пакет устройств поставщика | 256-FBGA (17×17) |
Приложения
Благодаря своим надежным вычислительным возможностям EP4CE22F17I7N идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред. Он отлично подходит для таких приложений, как облачные вычислительные сервисы, где он может эффективно справляться с задачами обработки крупномасштабных данных. Кроме того, он подходит для систем автомобильной электроники, поддерживая передовые системы помощи водителю, требующие быстрого времени отклика и высокой надежности.
Основные преимущества
1. Диапазон рабочих температур: от -40°C до +85°C
2. Уникальная особенность архитектуры: усовершенствованная архитектура параллельной обработки
3. Энергоэффективность: 1,5 Вт при 25°C
4. Стандарты сертификации: CE, FCC, RoHS
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Можно ли использовать EP4CE22F17I7N при экстремальных температурах?
A1: Да, он работает в широком диапазоне температур от -40°C до +85°C, что делает его пригодным для различных условий окружающей среды.
Вопрос 2: Существуют ли какие-либо особые требования к аппаратному обеспечению для взаимодействия с EP4CE22F17I7N?
A2: EP4CE22F17I7N поддерживает такие стандартные интерфейсы, как PCIe, DDR4 и USB3.0, что обеспечивает совместимость с большинством современных аппаратных решений.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать EP4CE22F17I7N?
A3: Этот чип рекомендуется использовать в сценариях, требующих высокой скорости обработки данных и низкого энергопотребления, например, во встраиваемых системах для IoT-устройств и в серверных стойках для центров обработки данных.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные решения FPGA
– Процессоры FPGA автомобильного класса
– Модули ПЛИС для облачных вычислений
– Архитектуры ПЛИС с низким энергопотреблением
– Компоненты ПЛИС промышленного класса