Технические характеристики XCVU29P-2FSGA2577I | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Virtex?UltraScale+? |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | АМД |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 216000 |
Количество логических элементов/ячеек | 3780000 |
Общее количество бит ОЗУ | 99090432 |
Количество вводов/выводов | 448 |
Количество ворот | – |
Напряжение – Подача | 0,825 В ~ 0,876 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | -40С ~ 100С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 2577-BBGA, FCBGA |
Пакет устройств поставщика | 2577-FCBGA (52,5×52,5) |
Приложения
XCVU29P-2FSGA2577I идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред, таких как облачные серверы, обучение искусственному интеллекту и аналитика больших данных. Он поддерживает приложения, требующие высокой вычислительной мощности, при температурах до 85 ℃.
Основные преимущества
1. Высокая тактовая частота до 600 МГц
2. Усовершенствованная многоядерная архитектура обработки
3. Энергопотребление менее 100 Вт при максимальной нагрузке
4. Соответствует стандартам сертификации CE, FCC и RoHS
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Можно ли использовать XCVU29P-2FSGA2577I в высокотемпературных средах?
A1: Да, он эффективно работает в диапазоне температур от -40¡ãC до +85¡ãC.
Вопрос 2: Какова совместимость XCVU29P-2FSGA2577I с другими компонентами?
A2: Чип совместим с различными типами памяти и периферийными интерфейсами, что обеспечивает беспрепятственную интеграцию в существующие системы.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях XCVU29P-2FSGA2577I будет наиболее полезен?
A3: Этот чип отлично подходит для сценариев, требующих быстрой обработки данных и высокоскоростной связи, таких как анализ данных в реальном времени и алгоритмы машинного обучения.
Поисковые термины других людей
– Высокопроизводительные вычислительные решения
– Аппаратные ускорители ИИ
– Оптимизация облачного сервера
- Возможности обработки больших данных
– Энергоэффективные вычислительные платформы