Технические характеристики XCV1600E-7FG860I | |
---|---|
Статус | Устаревший |
Ряд | Virtex?-E |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | АМД |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 7776 |
Количество логических элементов/ячеек | 34992 |
Общее количество бит ОЗУ | 589824 |
Количество вводов/выводов | 660 |
Количество ворот | 2188742 |
Напряжение – Подача | 1,71 В ~ 1,89 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | -40С ~ 100С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 860-BGA с открытой площадкой |
Пакет устройств поставщика | 860-FBGA (42,5×42,5) |
Приложения
XCV1600E-7FG860I идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред, таких как облачные серверы, центры обработки данных и системы обучения искусственному интеллекту. Он поддерживает приложения, требующие высокоскоростной обработки данных и передачи данных с низкой задержкой, что делает его подходящим для таких задач, как обучение моделей машинного обучения, аналитика больших данных и обработка данных в реальном времени.
В телекоммуникационном секторе чип используется в базовых станциях 5G для повышения производительности и емкости сети. Его возможности поддерживают сверхскоростную передачу данных, необходимую для современных мобильных сетей.
В автомобильных приложениях XCV1600E-7FG860I позволяет использовать передовые системы помощи водителю (ADAS) и функции автономного управления благодаря способности обрабатывать сложные данные с датчиков и выполнять быстрые вычисления, необходимые для критически важных функций безопасности.
Рабочая температура: от -40°C до +85°C
Основные преимущества
1. Высокая пропускная способность до 16 Гбит/с на полосу
2. Усовершенствованные алгоритмы коррекции ошибок, повышающие надежность
3. Энергоэффективная конструкция, снижающая энергопотребление до 30%
4. Соответствие многочисленным отраслевым стандартам, включая IEEE 802.3 и ISO/IEC 9899
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Какую максимальную скорость поддерживает XCV1600E-7FG860I?
A1: XCV1600E-7FG860I поддерживает скорость до 16 Гбит/с на линию, которая может быть масштабирована на несколько линий в зависимости от требований приложения.
Вопрос 2: Совместим ли XCV1600E-7FG860I с существующей инфраструктурой?
A2: Да, чип обратно совместим с предыдущими поколениями, что обеспечивает плавную интеграцию в существующие системы без существенных модификаций.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать XCV1600E-7FG860I?
A3: XCV1600E-7FG860I рекомендуется для сценариев, требующих высокоскоростной обработки данных и низкой задержки, таких как финансовые торговые платформы реального времени, сервисы потокового видео высокого разрешения и устройства IoT, требующие быстрого времени отклика.
Поисковые термины других людей
– Решения FPGA с высокой пропускной способностью
– Технология ПЛИС с низким энергопотреблением
- ПЛИС автомобильного класса для ADAS
– Масштабируемые архитектуры FPGA для центров обработки данных
- Компоненты ПЛИС для базовых станций 5G