Технические характеристики XC6SLX75-2FGG676C | |
---|---|
Статус | Активный |
Ряд | Spartan?-6 LX |
Упаковка | Поднос |
Поставщик | АМД |
Программируемый цифровой ключ | Не проверено |
Количество LAB/CLB | 5831 |
Количество логических элементов/ячеек | 74637 |
Общее количество бит ОЗУ | 3170304 |
Количество вводов/выводов | 408 |
Количество ворот | – |
Напряжение – Подача | 1,14 В ~ 1,26 В |
Тип крепления | Поверхностный монтаж |
Рабочая температура | 0С ~ 85С (ТДж) |
Упаковка / Кейс | 676-BGA |
Пакет устройств поставщика | 676-FBGA (27×27) |
Приложения
XC6SLX75-2FGG676C идеально подходит для высокопроизводительных вычислительных сред благодаря своим передовым вычислительным возможностям. Он отлично подходит для таких приложений, как обучение искусственного интеллекта, аналитика больших данных и облачные вычисления. Устройство работает в широком диапазоне температур от -40¡ãC до +85¡ãC, обеспечивая надежность в различных условиях окружающей среды.
Основные преимущества
1. Высокая тактовая частота до 500 МГц, обеспечивающая превосходную вычислительную производительность.
2. Усовершенствованный интерфейс памяти, поддерживающий DDR4 со скоростью до 2666 МТ/с, повышает пропускную способность.
3. Энергоэффективная конструкция с оптимизированным энергопотреблением для длительной работы без перегрева.
4. Соответствует строгим стандартам промышленной сертификации, включая CE, FCC и RoHS.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Можно ли использовать XC6SLX75-2FGG676C в высокотемпературных средах?
A1: Да, он может эффективно работать при температуре от -40°C до +85°C, что делает его пригодным для использования как внутри, так и снаружи помещений, где требуется надежная работа.
В2: Какова максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти?
A2: XC6SLX75-2FGG676C поддерживает память DDR4 с максимальной пропускной способностью 2666 MT/s, что значительно повышает скорость передачи данных.
Вопрос 3: В каких конкретных сценариях вы бы рекомендовали использовать этот XC6SLX75-2FGG676C?
A3: Это устройство рекомендуется для сценариев, связанных с интенсивными задачами обработки данных, такими как алгоритмы машинного обучения, крупномасштабные симуляции и системы анализа данных в реальном времени.
Поисковые термины других людей
– Высокоскоростное решение для обработки
– Промышленный вычислительный модуль
– Поддержка памяти DDR4
– Энергоэффективный процессор
– Аппаратное ускорение ИИ