XCZU9EG-3FFVC900E

Aplikacje

XCZU9EG-3FFVC900E jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności, takich jak serwery w chmurze, centra danych i systemy szkoleniowe AI. Doskonale sprawdza się w aplikacjach wymagających szybkiego przetwarzania danych i zadań obliczeń równoległych na dużą skalę. Ten układ FPGA może działać w szerokim zakresie temperatur od -40¡ãC do +85¡ãC, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.

Główne zalety

1. Wysoka przepustowość obliczeniowa do 768 Gbps

2. Zaawansowana architektura wielordzeniowa obsługująca do 16 równoczesnych operacji

3. Zużycie energii na poziomie zaledwie 15 W przy pełnym obciążeniu

4. Spełnia standardy branżowe, w tym ISO 9001 i znak CE

Często zadawane pytania

P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy dla XCZU9EG-3FFVC900E?

A1: Maksymalna temperatura pracy urządzenia XCZU9EG-3FFVC900E wynosi +85¡ãC.

P2: Czy XCZU9EG-3FFVC900E można stosować w połączeniu z innymi układami FPGA?

A2: Tak, XCZU9EG-3FFVC900E jest kompatybilny z wieloma innymi układami FPGA poprzez standardowe interfejsy, takie jak AXI i PCIe.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałby Pan użycie modelu XCZU9EG-3FFVC900E?

A3: Model XCZU9EG-3FFVC900E jest zalecany do zastosowań obejmujących przetwarzanie sygnałów w czasie rzeczywistym, wnioskowanie z wykorzystaniem uczenia maszynowego i handel wysokoczęstotliwościowy ze względu na wysoką wydajność i energooszczędność.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania FPGA do obliczeń o wysokiej wydajności

– Układy FPGA o niskim poborze mocy do zastosowań AI

– Architektury wielordzeniowe FPGA

– FPGA klasy przemysłowej z szerokim zakresem temperatur

– Energooszczędne układy FPGA dla centrów danych