XCZU7EV-3FBVB900E

Aplikacje

XCZU7EV-3FBVB900E jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności, takich jak serwery w chmurze, centra danych i systemy szkoleniowe AI. Doskonale sprawdza się w aplikacjach wymagających szybkiego przetwarzania danych i zadań obliczeń równoległych na dużą skalę. Ten układ FPGA może działać w szerokim zakresie temperatur od -40¡ãC do +85¡ãC, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.

Główne zalety

1. Wysoka przepustowość obliczeniowa do 6,5 Gb/s na linię przy napięciu zasilania 1,2 V.

2. Zaawansowana architektura wielordzeniowa obsługująca do 16 niezależnych rdzeni przetwarzających.

3. Zużycie energii na poziomie zaledwie 1,5 W przy napięciu zasilania 1,2 V w typowych warunkach użytkowania.

4. Spełnia rygorystyczne certyfikaty branżowe, w tym CE, FCC i RoHS.

Często zadawane pytania

P1: Czy XCZU7EV-3FBVB900E można stosować w środowiskach o wysokiej temperaturze?

A1: Tak, XCZU7EV-3FBVB900E działa efektywnie w zakresie temperatur od -40¡ãC do +85¡ãC, co gwarantuje niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.

P2: Jaka jest efektywność energetyczna urządzenia XCZU7EV-3FBVB900E?

A2: XCZU7EV-3FBVB900E osiąga energooszczędność na poziomie zaledwie 1,5 W przy napięciu zasilania 1,2 V, co czyni go niezwykle wydajnym w zastosowaniach wrażliwych na zużycie energii.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałby Pan użycie modelu XCZU7EV-3FBVB900E?

A3: Urządzenie XCZU7EV-3FBVB900E zaleca się do zastosowań obejmujących złożone przetwarzanie sygnałów, np. w sieciach telekomunikacyjnych, elektronice samochodowej i zaawansowanych systemach obrazowania medycznego.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Wysokowydajne rozwiązania FPGA

– Układy FPGA o niskim poborze mocy do systemów wbudowanych

– Architektury wielordzeniowe FPGA

– Komponenty FPGA klasy przemysłowej

– Wydajny projekt FPGA dla zastosowań AI