Specyfikacja XCZU4CG-2FBVB900I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Zynq? UltraScale+? MPSoC CG |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Architektura | Mikrokontroler, FPGA |
Procesor rdzeniowy | Podwójny ARM Cortex-A53 MPCore z CoreSight, Podwójny ARM Cortex-R5 z CoreSight |
Rozmiar Flasha | – |
Rozmiar pamięci RAM | 256 KB |
Urządzenia peryferyjne | DMA, WDT |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Prędkość | 533MHz, 1,3GHz |
Atrybuty podstawowe | ZynqUltraScale+ FPGA, 192 tys.+ komórek logicznych |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 900-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 900-FCBGA (31×31) |
Aplikacje
XCZU4CG-2FBVB900I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności, takich jak serwery w chmurze, centra danych i systemy szkoleniowe AI. Obsługuje aplikacje wymagające szybkiego przetwarzania danych i zadań obliczeń równoległych na dużą skalę. Kluczowe parametry techniczne obejmują temperatury pracy w zakresie od -40°C do +85°C.
Główne zalety
1. Wysoka prędkość taktowania do 600 MHz
2. Zaawansowana architektura wielordzeniowa
3. Niski pobór mocy 1,5 W przy 1 V
4. Zgodność ze standardowymi certyfikatami branżowymi, takimi jak ISO 9001 i oznakowanie CE
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy obsługiwana przez XCZU4CG-2FBVB900I?
A1: Maksymalna temperatura pracy obsługiwana przez XCZU4CG-2FBVB900I wynosi +85°C.
P2: Czy urządzenia XCZU4CG-2FBVB900I można używać w środowiskach o zmiennym poziomie wilgotności?
A2: Tak, XCZU4CG-2FBVB900I może efektywnie pracować w szerokim zakresie poziomów wilgotności, od 10% do 90% bez kondensacji.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach XCZU4CG-2FBVB900I okaże się najbardziej przydatny?
A3: XCZU4CG-2FBVB900I sprawdza się szczególnie w scenariuszach obejmujących analizę danych w czasie rzeczywistym, szkolenie modeli uczenia maszynowego i systemy handlu wysokoczęstotliwościowego ze względu na wysoką wydajność i niskie zużycie energii.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Komponenty serwera w chmurze
– Sprzęt do centrów danych
– Akceleratory szkolenia AI
– Technologia FPGA o niskim poborze mocy