Specyfikacja XCVU9P-2FLGB2104I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Virtex? UltraScale+? |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 147780 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 2586150 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 391168000 |
Liczba wejść/wyjść | 702 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,825 V ~ 0,876 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 2104-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 2104-FCBGA (47,5×47,5) |
Aplikacje
XCVU9P-2FLGB2104I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności, takich jak centra danych i platformy przetwarzania w chmurze. Doskonale sprawdza się w aplikacjach wymagających szybkich prędkości przetwarzania i zadań przetwarzania równoległego na dużą skalę. Ponadto nadaje się do systemów elektroniki samochodowej ze względu na swoją wytrzymałość i niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
Główne zalety
1. Zakres temperatury pracy: -40¡ãC do +85¡ãC
2. Unikalna cecha architektury: Zaawansowane możliwości przetwarzania wielordzeniowego
3. Dane dotyczące efektywności energetycznej: 1,5 W na gigaflop
4. Normy certyfikacji: CE, FCC, RoHS
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna częstotliwość taktowania obsługiwana przez XCVU9P-2FLGB2104I?
A1: XCVU9P-2FLGB2104I obsługuje maksymalną częstotliwość taktowania do 600 MHz.
P2: Czy XCVU9P-2FLGB2104I jest kompatybilny z istniejącym sprzętem?
A2: Tak, XCVU9P-2FLGB2104I jest wstecznie kompatybilny z większością istniejących interfejsów sprzętowych i można go integrować w nowych projektach bez istotnych modyfikacji.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałby Pan użycie XCVU9P-2FLGB2104I?
A3: Model XCVU9P-2FLGB2104I jest zalecany do zastosowań wymagających dużej mocy obliczeniowej i energooszczędności, takich jak algorytmy uczenia maszynowego, analiza dużych zbiorów danych i przetwarzanie sygnałów w czasie rzeczywistym w automatyce przemysłowej.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Elementy elektroniki samochodowej
– Sprzęt do przetwarzania w chmurze
– Energooszczędne procesory
– Technologia przetwarzania wielordzeniowego