Specyfikacja XCVU9P-1FLGA2577I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Virtex? UltraScale+? |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 147780 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 2586150 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 391168000 |
Liczba wejść/wyjść | 448 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,825 V ~ 0,876 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 2577-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 2577-FCBGA (52,5×52,5) |
Aplikacje
XCVU9P-1FLGA2577I idealnie nadaje się do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności, takich jak centra danych i platformy przetwarzania w chmurze. Doskonale sprawdza się w aplikacjach wymagających dużej szybkości przetwarzania i równoległych zadań obliczeniowych na dużą skalę. Ponadto nadaje się do systemów elektroniki samochodowej ze względu na swoją wytrzymałość i niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
Główne zalety
1. Wysoka prędkość taktowania do 600 MHz
2. Zaawansowana architektura wielordzeniowa obsługująca do 8 rdzeni
3. Energooszczędna konstrukcja z poborem mocy na poziomie zaledwie 15 W przy maksymalnym obciążeniu
4. Spełnia standardy branżowe, w tym ISO 9001 i znak CE
Często zadawane pytania
P1: Jaki jest maksymalny zakres temperatur pracy dla XCVU9P-1FLGA2577I?
A1: XCVU9P-1FLGA2577I działa w zakresie temperatur od -40°C do +85°C.
P2: Czy karta XCVU9P-1FLGA2577I może być używana w połączeniu z innymi komponentami różnych producentów?
A2: Tak, XCVU9P-1FLGA2577I jest kompatybilny z szeroką gamą komponentów innych firm, zapewniając elastyczność integracji systemu.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach karta XCVU9P-1FLGA2577I byłaby najbardziej korzystna?
A3: XCVU9P-1FLGA2577I jest szczególnie korzystny w scenariuszach wymagających szybkiego przetwarzania danych, takich jak analityka w czasie rzeczywistym, wnioskowanie uczenia maszynowego i systemy transakcyjne o wysokiej częstotliwości.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Elementy elektroniki samochodowej
– Ulepszenia infrastruktury centrów danych
– Przyspieszenie przetwarzania w chmurze
– Energooszczędna technologia procesorowa