Specyfikacja XCVU37P-L2FSVH2892E | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Virtex? UltraScale+? |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 162960 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 2851800 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 74344038 |
Liczba wejść/wyjść | 624 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,698 V ~ 0,742 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 2892-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 2892-FCBGA (55×55) |
Aplikacje
XCVU37P-L2FSVH2892E idealnie nadaje się do wysokowydajnych środowisk obliczeniowych, takich jak centra danych i platformy przetwarzania w chmurze. Doskonale sprawdza się w aplikacjach wymagających dużej szybkości przetwarzania i równoległych zadań obliczeniowych na dużą skalę. Urządzenie to nadaje się również do systemów elektroniki samochodowej, które wymagają niezawodnej wydajności w zmiennych warunkach.
Główne zalety
1. Zakres temperatury roboczej: -40°C do +85°C
2. Zaawansowany projekt architektury
3. Efektywność energetyczna: 0,6 W na gigaflop
4. Zgodność z normami Systemu Zarządzania Jakością ISO 9001:2015
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy obsługiwana przez XCVU37P-L2FSVH2892E?
A1: XCVU37P-L2FSVH2892E działa w zakresie od -40°C do +85°C, zapewniając efektywne działanie w różnych warunkach środowiskowych.
Q2: Czy XCVU37P-L2FSVH2892E można zintegrować z istniejącymi systemami bez modyfikacji?
A2: Tak, XCVU37P-L2FSVH2892E został zaprojektowany z myślą o bezproblemowej integracji z istniejącymi systemami dzięki funkcjom kompatybilności wstecznej i modułowej konstrukcji.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach XCVU37P-L2FSVH2892E byłby najbardziej korzystny?
A3: XCVU37P-L2FSVH2892E jest szczególnie przydatny w scenariuszach wymagających szybkiego przetwarzania danych, takich jak analityka w czasie rzeczywistym, algorytmy uczenia maszynowego i złożone modele symulacyjne w badaniach naukowych.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Elementy elektroniki samochodowej
– Sprzęt do przetwarzania w chmurze
– Infrastruktura centrum danych
– Energooszczędne procesory