| Specyfikacja XCVU29P-2FSGA2577I | |
|---|---|
| Status | Aktywny |
| Szereg | Virtex? UltraScale+? |
| Pakiet | Taca |
| Dostawca | AMD |
| Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
| Liczba LAB/CLB | 216000 |
| Liczba elementów/komórek logicznych | 3780000 |
| Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 99090432 |
| Liczba wejść/wyjść | 448 |
| Liczba bramek | – |
| Napięcie – Zasilanie | 0,825 V ~ 0,876 V |
| Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
| Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
| Opakowanie / Obudowa | 2577-BBGA, FCBGA |
| Pakiet urządzeń dostawcy | 2577-FCBGA (52,5×52,5) |
Aplikacje
XCVU29P-2FSGA2577I idealnie nadaje się do wysokowydajnych środowisk obliczeniowych, takich jak serwery w chmurze, szkolenia AI i analiza dużych zbiorów danych. Obsługuje aplikacje wymagające dużej mocy obliczeniowej w temperaturach do 85°C.
Główne zalety
1. Wysoka prędkość taktowania do 600 MHz
2. Zaawansowana architektura przetwarzania wielordzeniowego
3. Zużycie energii poniżej 100 W przy maksymalnym obciążeniu
4. Zgodność z normami certyfikacji CE, FCC i RoHS
Często zadawane pytania
P1: Czy XCVU29P-2FSGA2577I może być używany w środowiskach o wysokiej temperaturze?
A1: Tak, działa skutecznie w zakresie temperatur od -40°C do +85°C.
P2: Jaka jest kompatybilność XCVU29P-2FSGA2577I z innymi komponentami?
A2: Układ jest kompatybilny z różnymi typami pamięci i interfejsami peryferyjnymi, zapewniając bezproblemową integrację z istniejącymi systemami.
P3: W jakich scenariuszach karta XCVU29P-2FSGA2577I byłaby najbardziej przydatna?
A3: Układ ten doskonale sprawdza się w scenariuszach wymagających szybkiego przetwarzania danych i szybkiej komunikacji, takich jak analiza danych w czasie rzeczywistym i algorytmy uczenia maszynowego.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Akceleratory sprzętowe AI
– Optymalizacja serwera w chmurze
- Możliwości przetwarzania dużych ilości danych
– Energooszczędne platformy komputerowe
English 
Russian 
Polish 
Indonesian 
Japanese