| Specyfikacja XCVU23P-1FSVJ1760E | |
|---|---|
| Status | Aktywny |
| Szereg | Virtex? UltraScale+? |
| Pakiet | Taca |
| Dostawca | AMD |
| Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
| Liczba LAB/CLB | 128700 |
| Liczba elementów/komórek logicznych | 2252250 |
| Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 77909197 |
| Liczba wejść/wyjść | 644 |
| Liczba bramek | – |
| Napięcie – Zasilanie | 0,825 V ~ 0,876 V |
| Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
| Temperatura pracy | 0C ~ 100C (TJ) |
| Opakowanie / Obudowa | 1760-BBGA, FCBGA |
| Pakiet urządzeń dostawcy | 1760-FCBGA (42,5×42,5) |
Aplikacje
XCVU23P-1FSVJ1760E idealnie nadaje się do wysokowydajnych środowisk obliczeniowych, takich jak serwery w chmurze, szkolenia AI i analiza dużych zbiorów danych. Obsługuje aplikacje wymagające dużej mocy obliczeniowej w temperaturach do 85°C.
Główne zalety
1. Wysoka częstotliwość taktowania do 1,5 GHz
2. Zaawansowana architektura przetwarzania wielordzeniowego
3. Zużycie energii poniżej 100 W przy maksymalnym obciążeniu
4. Zgodność z normami certyfikacji CE, FCC i RoHS
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy?
A1: Maksymalna temperatura pracy wynosi 85¡ãC.
P2: Czy jest kompatybilny z istniejącymi systemami?
A2: Tak, jest wstecznie kompatybilny z poprzednimi modelami, ale oferuje lepszą wydajność i efektywność.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałby Pan użycie tego układu?
A3: Ten układ jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych i zadań uczenia maszynowego.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Akceleratory sprzętowe AI
- Silniki przetwarzania dużych zbiorów danych
– Narzędzia optymalizacji serwerów w chmurze
– Wydajne procesory zużycia energii
English 
Russian 
Polish 
Indonesian 
Japanese