Specyfikacja XCVU13P-2FHGB2104I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Virtex? UltraScale+? |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 216000 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 3780000 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 514867200 |
Liczba wejść/wyjść | 702 |
Liczba bramek | – |
Napięcie – Zasilanie | 0,825 V ~ 0,876 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 2104-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 2104-FCBGA (52,5×52,5) |
Aplikacje
XCVU13P-2FHGB2104I idealnie nadaje się do wysokowydajnych środowisk obliczeniowych, takich jak serwery w chmurze, platformy szkoleniowe AI i systemy analizy dużych zbiorów danych. Obsługuje aplikacje wymagające dużej mocy obliczeniowej, takie jak modele uczenia maszynowego, głębokie sieci neuronowe i złożone przetwarzanie algorytmiczne. Urządzenie działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
Główne zalety
1. Wysoka wydajność: XCVU13P-2FHGB2104I posiada zaawansowane komórki logiczne, które zapewniają przepustowość do 760 Gb/s, dzięki czemu nadaje się do szybkiej transmisji danych i zadań przetwarzania.
2. Skalowalna architektura: Unikalna architektura wielopoziomowych połączeń pozwala na efektywne skalowanie wydajności bez znacznego zwiększania zużycia energii.
3. Efektywność energetyczna: Przy typowym poborze mocy poniżej 10W przy pełnym obciążeniu, XCVU13P-2FHGB2104I oferuje doskonałą efektywność energetyczną w porównaniu do podobnych urządzeń.
4. Certyfikaty przemysłowe: Chip posiada certyfikaty zgodności z rygorystycznymi normami branżowymi, w tym ISO 9001 i IEC 61000-4-2, zapewniając zgodność i bezpieczeństwo w różnych zastosowaniach przemysłowych.
Często zadawane pytania
P1: Czy XCVU13P-2FHGB2104I może być używany w środowiskach o ekstremalnych temperaturach?
A1: Tak, XCVU13P-2FHGB2104I został zaprojektowany do efektywnej pracy w temperaturach od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się zarówno do zimnych, jak i gorących środowisk.
P2: Jaka jest maksymalna prędkość obsługiwana przez XCVU13P-2FHGB2104I?
A2: XCVU13P-2FHGB2104I może obsługiwać prędkości do 760 Gb/s, co jest idealnym rozwiązaniem do szybkiego przetwarzania i przesyłania danych.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XCVU13P-2FHGB2104I?
A3: XCVU13P-2FHGB2104I jest zalecany do scenariuszy obejmujących przetwarzanie danych na dużą skalę, takich jak usługi przetwarzania w chmurze, szkolenie modeli AI i analizy w czasie rzeczywistym, gdzie wysoka wydajność i niskie opóźnienia mają kluczowe znaczenie.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
- Zaawansowana technologia komórek logicznych
- Wielopoziomowa architektura połączeń
– Układ o niskim poborze mocy i wysokiej wydajności
– Praca w temperaturze przemysłowej