Koszyk zakupów

Brak produktów w koszyku.

XCVU13P-2FHGB2104I

Numer części XCVU13P-2FHGB2104I
Producent Xilinx
Opis Układ scalony FPGA 702 I/O 2104FCBGA
Cena za XCVU13P-2FHGB2104I
Specyfikacja XCVU13P-2FHGB2104I
Status Aktywny
Szereg Virtex? UltraScale+?
Pakiet Taca
Dostawca AMD
Programowalny klucz Digi-Key Nie zweryfikowano
Liczba LAB/CLB 216000
Liczba elementów/komórek logicznych 3780000
Całkowita ilość bitów pamięci RAM 514867200
Liczba wejść/wyjść 702
Liczba bramek
Napięcie – Zasilanie 0,825 V ~ 0,876 V
Typ montażu Montaż powierzchniowy
Temperatura pracy -40C ~ 100C (TJ)
Opakowanie / Obudowa 2104-BBGA, FCBGA
Pakiet urządzeń dostawcy 2104-FCBGA (52,5×52,5)

Aplikacje

XCVU13P-2FHGB2104I idealnie nadaje się do wysokowydajnych środowisk obliczeniowych, takich jak serwery w chmurze, platformy szkoleniowe AI i systemy analizy dużych zbiorów danych. Obsługuje aplikacje wymagające dużej mocy obliczeniowej, takie jak modele uczenia maszynowego, głębokie sieci neuronowe i złożone przetwarzanie algorytmiczne. Urządzenie działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.

Główne zalety

1. Wysoka wydajność: XCVU13P-2FHGB2104I posiada zaawansowane komórki logiczne, które zapewniają przepustowość do 760 Gb/s, dzięki czemu nadaje się do szybkiej transmisji danych i zadań przetwarzania.

2. Skalowalna architektura: Unikalna architektura wielopoziomowych połączeń pozwala na efektywne skalowanie wydajności bez znacznego zwiększania zużycia energii.

3. Efektywność energetyczna: Przy typowym poborze mocy poniżej 10W przy pełnym obciążeniu, XCVU13P-2FHGB2104I oferuje doskonałą efektywność energetyczną w porównaniu do podobnych urządzeń.

4. Certyfikaty przemysłowe: Chip posiada certyfikaty zgodności z rygorystycznymi normami branżowymi, w tym ISO 9001 i IEC 61000-4-2, zapewniając zgodność i bezpieczeństwo w różnych zastosowaniach przemysłowych.

Często zadawane pytania

P1: Czy XCVU13P-2FHGB2104I może być używany w środowiskach o ekstremalnych temperaturach?

A1: Tak, XCVU13P-2FHGB2104I został zaprojektowany do efektywnej pracy w temperaturach od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się zarówno do zimnych, jak i gorących środowisk.

P2: Jaka jest maksymalna prędkość obsługiwana przez XCVU13P-2FHGB2104I?

A2: XCVU13P-2FHGB2104I może obsługiwać prędkości do 760 Gb/s, co jest idealnym rozwiązaniem do szybkiego przetwarzania i przesyłania danych.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XCVU13P-2FHGB2104I?

A3: XCVU13P-2FHGB2104I jest zalecany do scenariuszy obejmujących przetwarzanie danych na dużą skalę, takich jak usługi przetwarzania w chmurze, szkolenie modeli AI i analizy w czasie rzeczywistym, gdzie wysoka wydajność i niskie opóźnienia mają kluczowe znaczenie.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności

- Zaawansowana technologia komórek logicznych

- Wielopoziomowa architektura połączeń

– Układ o niskim poborze mocy i wysokiej wydajności

– Praca w temperaturze przemysłowej

Korzyści z zakupów

1. Gwarantujemy szybką odpowiedź na zapytanie ofertowe w ciągu 24 godzin za pośrednictwem poczty e-mail lub integracji z systemem ERP.
2. Globalne opcje ekspresowej dostawy gwarantują dostawę zamówionych elementów w ciągu 48 godzin od potwierdzenia zamówienia.
3. Zapasy przekraczające dziesięć milionów sztuk w wielu magazynach gwarantują dostępność towarów.
4. Pełne wsparcie w zakresie zamówień na podstawie BOM LIST z automatycznym dopasowywaniem komponentów.
5. Dostępne są bezpłatne próbki do testowania; w przypadku zamówień hurtowych obowiązują zróżnicowane rabaty cenowe.

Bezpieczne płatności
Płatność za pośrednictwem kanałów formalnych, bezpieczniejsza
Globalna logistyka
Dostępna jest globalna logistyka w celu dostarczenia dostawy
Sprzedaż B2B
Zakupy hurtowe B2B mogą być korzystniejsze
Wsparcie 24/7
Każdy klient ma swoją własną obsługę klienta

Ważne aktualizacje czekają na Ciebie!

Subskrybuj i zgarnij ZNIŻKĘ 10%!