Koszyk zakupów

Brak produktów w koszyku.

XCV200E-6FG256C

Numer części XCV200E-6FG256C
Producent Xilinx
Opis Układ scalony FPGA 176 I/O 256FBGA
Arkusze danych Pobierz kartę katalogową XCV200E-6FG256C w formacie PDFIkona PDF
Cena za XCV200E-6FG256C
Specyfikacja XCV200E-6FG256C
Status Przestarzały
Szereg Virtex?-E
Pakiet Taca
Dostawca AMD
Programowalny klucz Digi-Key Nie zweryfikowano
Liczba LAB/CLB 1176
Liczba elementów/komórek logicznych 5292
Całkowita ilość bitów pamięci RAM 114688
Liczba wejść/wyjść 176
Liczba bramek 306393
Napięcie – Zasilanie 1,71 V ~ 1,89 V
Typ montażu Montaż powierzchniowy
Temperatura pracy 0C ~ 85C (TJ)
Opakowanie / Obudowa 256-BGA
Pakiet urządzeń dostawcy 256-FBGA (17×17)

Aplikacje

XCV200E-6FG256C idealnie nadaje się do wysokowydajnych środowisk obliczeniowych, takich jak serwery w chmurze, centra danych i systemy szkoleniowe AI. Obsługuje aplikacje wymagające szybkich rozwiązań do przetwarzania i przechowywania danych, w tym kodowania/dekodowania wideo, analizy dużych zbiorów danych i algorytmów uczenia maszynowego.

W warunkach przemysłowych może być wykorzystywany w systemach sterowania automatyką, które wymagają precyzyjnego pomiaru czasu i niezawodności, takich jak roboty produkcyjne i technologie inteligentnych sieci. Jego solidna konstrukcja zapewnia skuteczne działanie w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C.

Główne zalety

1. XCV200E-6FG256C jest wyposażony w 64-bitowy rdzeń procesora, który może wydajnie obsługiwać złożone zadania obliczeniowe.

2. Jego unikalna architektura obejmuje zintegrowaną pamięć podręczną, zwiększając wydajność bez zwiększania zużycia energii.

3. Urządzenie osiąga wydajność energetyczną na poziomie 1,5 W na gigaflop, co czyni je wysoce energooszczędnym w porównaniu z podobnymi produktami.

4. Posiada certyfikat zgodności z międzynarodowymi normami bezpieczeństwa i ochrony środowiska, zapewniając zgodność z globalnymi przepisami.

Często zadawane pytania

P1: Czy XCV200E-6FG256C może działać niezawodnie w ekstremalnych temperaturach?

A1: Tak, XCV200E-6FG256C został zaprojektowany do optymalnego działania w temperaturach od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodne działanie w szerokim zakresie temperatur.

P2: Czy istnieją jakieś szczególne wymagania sprzętowe podczas korzystania z XCV200E-6FG256C?

A2: XCV200E-6FG256C wymaga kompatybilnej płyty głównej z wystarczającą liczbą slotów PCIe i odpowiednimi rozwiązaniami chłodzącymi do zarządzania wydzielanym ciepłem podczas pracy.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach XCV200E-6FG256C byłby najbardziej korzystny?

A3: XCV200E-6FG256C doskonale sprawdza się w scenariuszach wymagających szybkiego przetwarzania danych i operacji o niskich opóźnieniach, takich jak analiza danych w czasie rzeczywistym na rynkach finansowych, autonomiczne systemy nawigacji pojazdów i platformy transakcyjne o wysokiej częstotliwości.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązanie obliczeniowe o wysokiej wydajności

– Energooszczędny procesor

– Moduł obliczeniowy klasy przemysłowej

– Zaawansowana jednostka przetwarzania AI

- Solidny komponent centrum danych

Korzyści z zakupów

1. Gwarantujemy szybką odpowiedź na zapytanie ofertowe w ciągu 24 godzin za pośrednictwem poczty e-mail lub integracji z systemem ERP.
2. Globalne opcje ekspresowej dostawy gwarantują dostawę zamówionych elementów w ciągu 48 godzin od potwierdzenia zamówienia.
3. Zapasy przekraczające dziesięć milionów sztuk w wielu magazynach gwarantują dostępność towarów.
4. Pełne wsparcie w zakresie zamówień na podstawie BOM LIST z automatycznym dopasowywaniem komponentów.
5. Dostępne są bezpłatne próbki do testowania; w przypadku zamówień hurtowych obowiązują zróżnicowane rabaty cenowe.

Bezpieczne płatności
Płatność za pośrednictwem kanałów formalnych, bezpieczniejsza
Globalna logistyka
Dostępna jest globalna logistyka w celu dostarczenia dostawy
Sprzedaż B2B
Zakupy hurtowe B2B mogą być korzystniejsze
Wsparcie 24/7
Każdy klient ma swoją własną obsługę klienta

Ważne aktualizacje czekają na Ciebie!

Subskrybuj i zgarnij ZNIŻKĘ 10%!