Specyfikacja XCV1600E-7FG900C | |
---|---|
Status | Przestarzały |
Szereg | Virtex?-E |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 7776 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 34992 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 589824 |
Liczba wejść/wyjść | 700 |
Liczba bramek | 2188742 |
Napięcie – Zasilanie | 1,71 V ~ 1,89 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 85C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 900-BBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 900-FBGA (31×31) |
Aplikacje
XCV1600E-7FG900C idealnie nadaje się do wysokowydajnych środowisk obliczeniowych, takich jak serwery w chmurze, centra danych i platformy szkoleniowe AI. Obsługuje aplikacje wymagające szybkiego przetwarzania danych i komunikacji o niskich opóźnieniach, dzięki czemu nadaje się do zadań takich jak szkolenie modeli uczenia maszynowego, analiza dużych zbiorów danych i przetwarzanie danych w czasie rzeczywistym.
W zastosowaniach przemysłowych, w szczególności w branży motoryzacyjnej i lotniczej, XCV1600E-7FG900C zwiększa bezpieczeństwo krytycznych systemów dzięki solidnej konstrukcji i niezawodności. Można go zintegrować z autonomicznymi systemami sterowania pojazdami i zaawansowanymi mechanizmami kontroli lotu, zapewniając precyzyjne i wydajne działanie w różnych warunkach.
W przypadku infrastruktury telekomunikacyjnej chip odgrywa kluczową rolę w sieciach 5G, umożliwiając szybszą transmisję danych i zwiększoną przepustowość sieci. Jego możliwości wspierają wdrażanie stacji bazowych 5G na dużą skalę, przyczyniając się do ulepszonych mobilnych usług szerokopasmowych i łączności IoT.
XCV1600E-7FG900C znajduje również zastosowanie w technologiach obrazowania medycznego, gdzie jego precyzja i szybkość są niezbędne do analizy obrazu w czasie rzeczywistym i narzędzi diagnostycznych. Dzięki temu jest kluczowym elementem skanerów MRI i innych urządzeń do obrazowania medycznego, poprawiając opiekę nad pacjentem i wyniki leczenia.
Temperatura pracy: -40¡ãC do +85¡ãC
Główne zalety
1. Wysoka przepustowość do 16 Gb/s na tor
2. Zaawansowane algorytmy korekcji błędów zwiększające niezawodność
3. Energooszczędna konstrukcja o niskim zużyciu energii
4. Zgodność z wieloma standardowymi certyfikatami branżowymi
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna przepustowość obsługiwana przez XCV1600E-7FG900C?
A1: XCV1600E-7FG900C obsługuje maksymalną przepustowość 16 Gb/s na linię.
P2: Czy XCV1600E-7FG900C może być używany w środowiskach o ekstremalnych temperaturach?
A2: Tak, XCV1600E-7FG900C działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się zarówno do zimnych, jak i gorących środowisk.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś używanie XCV1600E-7FG900C?
A3: XCV1600E-7FG900C jest zalecany do scenariuszy obejmujących szybkie przetwarzanie danych, krytyczną niezawodność systemu i energooszczędną wydajność, takich jak przetwarzanie w chmurze, pojazdy autonomiczne, sieci 5G i technologie obrazowania medycznego.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania FPGA o dużej przepustowości
– Komponenty FPGA klasy samochodowej
- Procesory FPGA dla sieci 5G
- Układy FPGA do obrazowania medycznego
– Architektury FPGA o niskim poborze mocy