Koszyk zakupów

Brak produktów w koszyku.

XCV1600E-7FG860I

Numer części XCV1600E-7FG860I
Producent Xilinx
Opis IC FPGA 660 I/O 860FBGA
Arkusze danych Pobierz kartę katalogową XCV1600E-7FG860I w formacie PDFIkona PDF
Cena za XCV1600E-7FG860I
Specyfikacja XCV1600E-7FG860I
Status Przestarzały
Szereg Virtex?-E
Pakiet Taca
Dostawca AMD
Programowalny klucz Digi-Key Nie zweryfikowano
Liczba LAB/CLB 7776
Liczba elementów/komórek logicznych 34992
Całkowita ilość bitów pamięci RAM 589824
Liczba wejść/wyjść 660
Liczba bramek 2188742
Napięcie – Zasilanie 1,71 V ~ 1,89 V
Typ montażu Montaż powierzchniowy
Temperatura pracy -40C ~ 100C (TJ)
Opakowanie / Obudowa 860-BGA Exposed Pad
Pakiet urządzeń dostawcy 860-FBGA (42,5×42,5)

Aplikacje

XCV1600E-7FG860I idealnie nadaje się do wysokowydajnych środowisk obliczeniowych, takich jak serwery w chmurze, centra danych i systemy szkoleniowe AI. Obsługuje aplikacje wymagające szybkiego przetwarzania danych i komunikacji o niskich opóźnieniach, dzięki czemu nadaje się do zadań takich jak szkolenie modeli uczenia maszynowego, analiza dużych zbiorów danych i przetwarzanie danych w czasie rzeczywistym.

W sektorze telekomunikacyjnym chip jest wykorzystywany w stacjach bazowych 5G w celu zwiększenia wydajności i przepustowości sieci. Jego możliwości wspierają ultraszybkie prędkości transmisji danych niezbędne dla nowoczesnych sieci mobilnych.

W zastosowaniach motoryzacyjnych, XCV1600E-7FG860I umożliwia korzystanie z zaawansowanych systemów wspomagania kierowcy (ADAS) i funkcji autonomicznej jazdy dzięki możliwości obsługi złożonych danych z czujników i wykonywania szybkich obliczeń wymaganych dla funkcji o krytycznym znaczeniu dla bezpieczeństwa.

Temperatura pracy: -40¡ãC do +85¡ãC

Główne zalety

1. Wysoka przepustowość do 16 Gb/s na tor

2. Zaawansowane algorytmy korekcji błędów poprawiające niezawodność

3. Energooszczędna konstrukcja zmniejszająca zużycie energii do 30%

4. Zgodność z wieloma standardami branżowymi, w tym IEEE 802.3 i ISO/IEC 9899.

Często zadawane pytania

P1: Jaka jest maksymalna prędkość obsługiwana przez XCV1600E-7FG860I?

A1: XCV1600E-7FG860I obsługuje prędkości do 16 Gb/s na linię, które mogą być skalowane na wielu liniach w zależności od wymagań aplikacji.

P2: Czy XCV1600E-7FG860I jest kompatybilny z istniejącą infrastrukturą?

A2: Tak, chip jest wstecznie kompatybilny z poprzednimi generacjami, zapewniając płynną integrację z istniejącymi systemami bez większych modyfikacji.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś używanie XCV1600E-7FG860I?

A3: XCV1600E-7FG860I jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych i niskich opóźnień, takich jak finansowe platformy transakcyjne w czasie rzeczywistym, usługi strumieniowania wideo w wysokiej rozdzielczości i urządzenia IoT wymagające szybkiego czasu reakcji.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania FPGA o dużej przepustowości

– Technologia FPGA o niskim poborze mocy

- Układy FPGA klasy motoryzacyjnej dla systemów ADAS

– Skalowalne architektury FPGA dla centrów danych

- Komponenty FPGA dla stacji bazowych 5G

Korzyści z zakupów

1. Gwarantujemy szybką odpowiedź na zapytanie ofertowe w ciągu 24 godzin za pośrednictwem poczty e-mail lub integracji z systemem ERP.
2. Globalne opcje ekspresowej dostawy gwarantują dostawę zamówionych elementów w ciągu 48 godzin od potwierdzenia zamówienia.
3. Zapasy przekraczające dziesięć milionów sztuk w wielu magazynach gwarantują dostępność towarów.
4. Pełne wsparcie w zakresie zamówień na podstawie BOM LIST z automatycznym dopasowywaniem komponentów.
5. Dostępne są bezpłatne próbki do testowania; w przypadku zamówień hurtowych obowiązują zróżnicowane rabaty cenowe.

Bezpieczne płatności
Płatność za pośrednictwem kanałów formalnych, bezpieczniejsza
Globalna logistyka
Dostępna jest globalna logistyka w celu dostarczenia dostawy
Sprzedaż B2B
Zakupy hurtowe B2B mogą być korzystniejsze
Wsparcie 24/7
Każdy klient ma swoją własną obsługę klienta

Ważne aktualizacje czekają na Ciebie!

Subskrybuj i zgarnij ZNIŻKĘ 10%!