Specyfikacja XCV1000E-6FG860I | |
---|---|
Status | Przestarzały |
Szereg | Virtex?-E |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 6144 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 27648 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 393216 |
Liczba wejść/wyjść | 660 |
Liczba bramek | 1569178 |
Napięcie – Zasilanie | 1,71 V ~ 1,89 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 860-BGA Exposed Pad |
Pakiet urządzeń dostawcy | 860-FBGA (42,5×42,5) |
Aplikacje
XCV1000E-6FG860I idealnie nadaje się do wysokowydajnych środowisk obliczeniowych, takich jak serwery w chmurze, centra danych i systemy szkoleniowe AI. Obsługuje aplikacje wymagające szybkiego przetwarzania danych i równoległych zadań obliczeniowych na dużą skalę. Kluczowe funkcje obejmują obsługę wielu kanałów pamięci i zaawansowane możliwości korekcji błędów.
W automatyce przemysłowej zasila złożone systemy sterowania, które wymagają precyzyjnego pomiaru czasu i niezawodności. Jego solidna konstrukcja zapewnia stałą wydajność w zmiennych warunkach środowiskowych, dzięki czemu nadaje się do stosowania w trudnych warunkach przemysłowych.
W zastosowaniach motoryzacyjnych, XCV1000E-6FG860I wzmacnia elektronikę pojazdu, wspierając zaawansowane systemy wspomagania kierowcy (ADAS) i systemy informacyjno-rozrywkowe. Zapewnia niezbędną przepustowość i moc obliczeniową do analizy danych w czasie rzeczywistym i procesów decyzyjnych.
Temperatura pracy: -40¡ãC do +85¡ãC
Główne zalety
1. Obsługa pamięci o wysokiej przepustowości: XCV1000E-6FG860I może obsługiwać do 16 Gb/s na kanał, umożliwiając szybszy transfer danych w porównaniu z poprzednimi generacjami.
2. Skalowalna architektura: modułowa konstrukcja pozwala na łatwą rozbudowę i integrację z istniejącymi systemami bez konieczności wprowadzania znaczących modyfikacji.
3. Efektywność energetyczna: Wyposażony w zaawansowane funkcje zarządzania energią, zużywa mniej energii przy zachowaniu wysokiego poziomu wydajności.
4. Certyfikaty branżowe: Chip spełnia rygorystyczne normy bezpieczeństwa i jakości, zapewniając niezawodne działanie w różnych środowiskach.
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna obsługiwana przepustowość pamięci?
A1: XCV1000E-6FG860I obsługuje maksymalną przepustowość pamięci wynoszącą 16 Gb/s na kanał.
P2: Czy ten układ jest kompatybilny ze starszymi systemami?
A2: Tak, XCV1000E-6FG860I zachowuje wsteczną kompatybilność ze starszymi architekturami systemowymi, umożliwiając płynną integrację z nowymi projektami.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałby Pan użycie tego układu?
A3: Układ ten jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych, takich jak przetwarzanie w chmurze, szkolenia AI i elektronika samochodowa, ze względu na jego doskonałą wydajność i skalowalność.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
- Zaawansowane układy pamięci
– Elementy elektroniki samochodowej
– Procesory automatyki przemysłowej
– Skalowalna technologia interfejsu pamięci