Specyfikacja XCV1000E-6FG1156C | |
---|---|
Status | Przestarzały |
Szereg | Virtex?-E |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Programowalny klucz Digi-Key | Nie zweryfikowano |
Liczba LAB/CLB | 6144 |
Liczba elementów/komórek logicznych | 27648 |
Całkowita ilość bitów pamięci RAM | 393216 |
Liczba wejść/wyjść | 660 |
Liczba bramek | 1569178 |
Napięcie – Zasilanie | 1,71 V ~ 1,89 V |
Typ montażu | Montaż powierzchniowy |
Temperatura pracy | 0C ~ 85C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 1156-BBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 1156-FBGA (35×35) |
Aplikacje
XCV1000E-6FG1156C idealnie nadaje się do wysokowydajnych środowisk obliczeniowych, takich jak serwery w chmurze, centra danych i systemy szkoleniowe AI. Obsługuje aplikacje wymagające szybkiego przetwarzania danych i równoległych zadań obliczeniowych na dużą skalę. Kluczowe parametry techniczne obejmują temperatury pracy w zakresie od -40°C do +85°C.
Główne zalety
1. Wysoka częstotliwość taktowania do 10 GHz, umożliwiająca szybsze przetwarzanie danych.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR5 z prędkością do 7200 MT/s, zwiększający przepustowość i wydajność.
3. Energooszczędna konstrukcja z zoptymalizowanym zużyciem energii, umożliwiająca dłuższą pracę bez przegrzewania.
4. Zgodność z wieloma standardami certyfikacji, w tym ISO 9001 i oznakowaniem CE, zapewniająca akceptację na rynku globalnym.
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy obsługiwana przez XCV1000E-6FG1156C?
A1: XCV1000E-6FG1156C działa w zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodne działanie w różnych warunkach środowiskowych.
P2: Czy XCV1000E-6FG1156C może być używany w połączeniu z innymi komponentami, tworząc kompletne rozwiązanie systemowe?
A2: Tak, można go zintegrować z różnymi innymi komponentami sprzętowymi i programowymi w celu stworzenia kompleksowych rozwiązań systemowych odpowiednich do różnych zastosowań, takich jak sztuczna inteligencja, HPC i przetwarzanie w chmurze.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach XCV1000E-6FG1156C byłby najbardziej korzystny?
A3: Układ ten jest szczególnie przydatny w scenariuszach wymagających dużej mocy obliczeniowej i przepustowości danych, takich jak uczenie głębokie, analiza dużych zbiorów danych i aplikacje do symulacji w czasie rzeczywistym.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania do przetwarzania danych o dużej prędkości
– Zaawansowana technologia interfejsu pamięci
– Energooszczędne komponenty komputerowe
– Certyfikowany na rynki globalne
- Idealny do zastosowań AI i HPC