Koszyk zakupów

Brak produktów w koszyku.

XCV1000E-6FG1156C

Numer części XCV1000E-6FG1156C
Producent Xilinx
Opis IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
Arkusze danych Pobierz kartę katalogową XCV1000E-6FG1156C w formacie PDFIkona PDF
Cena za XCV1000E-6FG1156C
Specyfikacja XCV1000E-6FG1156C
Status Przestarzały
Szereg Virtex?-E
Pakiet Taca
Dostawca AMD
Programowalny klucz Digi-Key Nie zweryfikowano
Liczba LAB/CLB 6144
Liczba elementów/komórek logicznych 27648
Całkowita ilość bitów pamięci RAM 393216
Liczba wejść/wyjść 660
Liczba bramek 1569178
Napięcie – Zasilanie 1,71 V ~ 1,89 V
Typ montażu Montaż powierzchniowy
Temperatura pracy 0C ~ 85C (TJ)
Opakowanie / Obudowa 1156-BBGA
Pakiet urządzeń dostawcy 1156-FBGA (35×35)

Aplikacje

XCV1000E-6FG1156C idealnie nadaje się do wysokowydajnych środowisk obliczeniowych, takich jak serwery w chmurze, centra danych i systemy szkoleniowe AI. Obsługuje aplikacje wymagające szybkiego przetwarzania danych i równoległych zadań obliczeniowych na dużą skalę. Kluczowe parametry techniczne obejmują temperatury pracy w zakresie od -40°C do +85°C.

Główne zalety

1. Wysoka częstotliwość taktowania do 10 GHz, umożliwiająca szybsze przetwarzanie danych.

2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR5 z prędkością do 7200 MT/s, zwiększający przepustowość i wydajność.

3. Energooszczędna konstrukcja z zoptymalizowanym zużyciem energii, umożliwiająca dłuższą pracę bez przegrzewania.

4. Zgodność z wieloma standardami certyfikacji, w tym ISO 9001 i oznakowaniem CE, zapewniająca akceptację na rynku globalnym.

Często zadawane pytania

P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy obsługiwana przez XCV1000E-6FG1156C?

A1: XCV1000E-6FG1156C działa w zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodne działanie w różnych warunkach środowiskowych.

P2: Czy XCV1000E-6FG1156C może być używany w połączeniu z innymi komponentami, tworząc kompletne rozwiązanie systemowe?

A2: Tak, można go zintegrować z różnymi innymi komponentami sprzętowymi i programowymi w celu stworzenia kompleksowych rozwiązań systemowych odpowiednich do różnych zastosowań, takich jak sztuczna inteligencja, HPC i przetwarzanie w chmurze.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach XCV1000E-6FG1156C byłby najbardziej korzystny?

A3: Układ ten jest szczególnie przydatny w scenariuszach wymagających dużej mocy obliczeniowej i przepustowości danych, takich jak uczenie głębokie, analiza dużych zbiorów danych i aplikacje do symulacji w czasie rzeczywistym.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Rozwiązania do przetwarzania danych o dużej prędkości

– Zaawansowana technologia interfejsu pamięci

– Energooszczędne komponenty komputerowe

– Certyfikowany na rynki globalne

- Idealny do zastosowań AI i HPC

Korzyści z zakupów

1. Gwarantujemy szybką odpowiedź na zapytanie ofertowe w ciągu 24 godzin za pośrednictwem poczty e-mail lub integracji z systemem ERP.
2. Globalne opcje ekspresowej dostawy gwarantują dostawę zamówionych elementów w ciągu 48 godzin od potwierdzenia zamówienia.
3. Zapasy przekraczające dziesięć milionów sztuk w wielu magazynach gwarantują dostępność towarów.
4. Pełne wsparcie w zakresie zamówień na podstawie BOM LIST z automatycznym dopasowywaniem komponentów.
5. Dostępne są bezpłatne próbki do testowania; w przypadku zamówień hurtowych obowiązują zróżnicowane rabaty cenowe.

Bezpieczne płatności
Płatność za pośrednictwem kanałów formalnych, bezpieczniejsza
Globalna logistyka
Dostępna jest globalna logistyka w celu dostarczenia dostawy
Sprzedaż B2B
Zakupy hurtowe B2B mogą być korzystniejsze
Wsparcie 24/7
Każdy klient ma swoją własną obsługę klienta

Ważne aktualizacje czekają na Ciebie!

Subskrybuj i zgarnij ZNIŻKĘ 10%!