Koszyk zakupów

Brak produktów w koszyku.

XCS30-3BG256C

Numer części XCS30-3BG256C
Producent Xilinx
Opis IC FPGA 192 I/O 256BGA
Cena dla XCS30-3BG256C
Specyfikacja XCS30-3BG256C
Status Przestarzały
Szereg Spartan?
Pakiet Taca
Dostawca AMD
Programowalny klucz Digi-Key Nie zweryfikowano
Liczba LAB/CLB 576
Liczba elementów/komórek logicznych 1368
Całkowita ilość bitów pamięci RAM 18432
Liczba wejść/wyjść 192
Liczba bramek 30000
Napięcie – Zasilanie 4,75 V ~ 5,25 V
Typ montażu Montaż powierzchniowy
Temperatura pracy 0C ~ 85C (TJ)
Opakowanie / Obudowa 256-BBGA
Pakiet urządzeń dostawcy 256-PBGA (27×27)

Aplikacje

XCS30-3BG256C idealnie nadaje się do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności, takich jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Doskonale sprawdza się w aplikacjach wymagających dużej mocy obliczeniowej, takich jak modele uczenia maszynowego, przetwarzanie dużych zbiorów danych i złożone obliczenia algorytmiczne. Komponent ten działa w szerokim zakresie temperatur od -20°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.

Główne zalety

1. Wysokie taktowanie do 3,5 GHz, zapewniające doskonałą wydajność w wymagających zadaniach.

2. Zaawansowana technologia chłodzenia, która utrzymuje optymalną temperaturę pracy nawet przy dużym obciążeniu.

3. Energooszczędna konstrukcja o niskim zużyciu energii, redukująca koszty eksploatacji.

4. Zgodność z wieloma standardami certyfikacji, w tym CE, FCC i RoHS, zapewniająca globalną kompatybilność.

Często zadawane pytania

P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy XCS30-3BG256C?

A1: Maksymalna temperatura pracy XCS30-3BG256C wynosi +85°C.

P2: Czy XCS30-3BG256C może być używany w środowiskach o wysokiej wilgotności?

A2: Tak, może skutecznie działać w środowiskach o wysokiej wilgotności dzięki zaawansowanemu systemowi chłodzenia zaprojektowanemu do obsługi różnych poziomów wilgotności.

P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś używanie XCS30-3BG256C?

A3: XCS30-3BG256C jest zalecany do scenariuszy obejmujących intensywne zadania obliczeniowe, takie jak sesje szkoleniowe głębokiego uczenia, algorytmy handlu o wysokiej częstotliwości i systemy analizy danych w czasie rzeczywistym.

Terminy wyszukiwania innych osób

– Komponenty komputerowe o wysokiej wydajności
– Zaawansowana technologia chłodzenia w procesorach
– Energooszczędne rozwiązania procesorowe
– Certyfikaty dla sprzętu komputerowego
- Zastosowania szybkich procesorów

Korzyści z zakupów

1. Gwarantujemy szybką odpowiedź na zapytanie ofertowe w ciągu 24 godzin za pośrednictwem poczty e-mail lub integracji z systemem ERP.
2. Globalne opcje ekspresowej dostawy gwarantują dostawę zamówionych elementów w ciągu 48 godzin od potwierdzenia zamówienia.
3. Zapasy przekraczające dziesięć milionów sztuk w wielu magazynach gwarantują dostępność towarów.
4. Pełne wsparcie w zakresie zamówień na podstawie BOM LIST z automatycznym dopasowywaniem komponentów.
5. Dostępne są bezpłatne próbki do testowania; w przypadku zamówień hurtowych obowiązują zróżnicowane rabaty cenowe.

Bezpieczne płatności
Płatność za pośrednictwem kanałów formalnych, bezpieczniejsza
Globalna logistyka
Dostępna jest globalna logistyka w celu dostarczenia dostawy
Sprzedaż B2B
Zakupy hurtowe B2B mogą być korzystniejsze
Wsparcie 24/7
Każdy klient ma swoją własną obsługę klienta

Ważne aktualizacje czekają na Ciebie!

Subskrybuj i zgarnij ZNIŻKĘ 10%!