Specyfikacja XC7Z045-L2FFG676I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Cynk?-7000 |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Architektura | Mikrokontroler, FPGA |
Procesor rdzeniowy | Podwójny procesor ARM Cortex-A9 MPCore z technologią CoreSight |
Rozmiar Flasha | – |
Rozmiar pamięci RAM | 256 KB |
Urządzenia peryferyjne | DMA |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Prędkość | 800MHz |
Atrybuty podstawowe | Kintex-7 FPGA, 350 tys. komórek logicznych |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 676-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 676-FCBGA (27×27) |
Aplikacje
XC7Z045-L2FFG676I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi przetwarzania w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysoka częstotliwość taktowania do 667 MHz, zapewniająca wysoką wydajność przetwarzania.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3 SDRAM, zwiększający przepustowość danych.
3. Niskie zużycie energii, co znacznie obniża koszty eksploatacji.
4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi, co gwarantuje niezawodność i bezpieczeństwo.
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy XC7Z045-L2FFG676I?
A1: Maksymalna temperatura pracy XC7Z045-L2FFG676I wynosi +85°C.
Q2: Czy XC7Z045-L2FFG676I może być używany w połączeniu z innymi komponentami?
A2: Tak, XC7Z045-L2FFG676I można zintegrować z różnymi innymi komponentami dzięki zaawansowanym funkcjom łączności.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC7Z045-L2FFG676I?
A3: XC7Z045-L2FFG676I jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych i niskiego poboru mocy, takich jak systemy wbudowane i urządzenia mobilne.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Obsługa pamięci DDR3 SDRAM
– Zakres temperatur klasy przemysłowej
– FPGA o niskim zużyciu energii
– Sprzęt do przetwarzania w chmurze