Specyfikacja XC7Z045-1FBG676I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Cynk?-7000 |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Architektura | Mikrokontroler, FPGA |
Procesor rdzeniowy | Podwójny procesor ARM Cortex-A9 MPCore z technologią CoreSight |
Rozmiar Flasha | – |
Rozmiar pamięci RAM | 256 KB |
Urządzenia peryferyjne | DMA |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Prędkość | 667MHz |
Atrybuty podstawowe | Kintex-7 FPGA, 350 tys. komórek logicznych |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 676-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 676-FCBGA (27×27) |
Aplikacje
XC7Z045-1FBG676I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności dzięki zaawansowanym możliwościom przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach, jak szkolenia z zakresu sztucznej inteligencji, analiza dużych zbiorów danych i usługi przetwarzania w chmurze. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, zapewniając niezawodność w różnych warunkach środowiskowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 500 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący pamięć RAM DDR4, zapewniający szybszą transmisję danych.
3. Energooszczędna konstrukcja o niskim zużyciu energii, redukująca koszty eksploatacji.
4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi, w tym ISO 9001 i oznakowaniem CE.
Często zadawane pytania
P1: Czy XC7Z045-1FBG676I może być używany w środowiskach o wysokiej temperaturze?
A1: Tak, może skutecznie działać w temperaturach od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do zastosowań przemysłowych wymagających solidnej wydajności w ekstremalnych temperaturach.
P2: Jaki rodzaj pamięci obsługuje XC7Z045-1FBG676I?
A2: XC7Z045-1FBG676I obsługuje pamięć DDR4, co zwiększa jego zdolność do wydajnej obsługi dużych zbiorów danych.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC7Z045-1FBG676I?
A3: XC7Z045-1FBG676I jest zalecany do scenariuszy obejmujących złożone zadania przetwarzania danych, takie jak szkolenie modeli uczenia maszynowego i analiza danych w czasie rzeczywistym na rynkach finansowych.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania do przetwarzania o dużej prędkości
– Akceleratory sprzętowe AI
– Komponenty infrastruktury chmury obliczeniowej
– Urządzenia komputerowe klasy przemysłowej
– Energooszczędne platformy komputerowe