Specyfikacja XC7Z035-2FFG900I | |
---|---|
Status | Aktywny |
Szereg | Cynk?-7000 |
Pakiet | Taca |
Dostawca | AMD |
Architektura | Mikrokontroler, FPGA |
Procesor rdzeniowy | Podwójny procesor ARM Cortex-A9 MPCore z technologią CoreSight |
Rozmiar Flasha | – |
Rozmiar pamięci RAM | 256 KB |
Urządzenia peryferyjne | DMA |
Łączność | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IC, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Prędkość | 800MHz |
Atrybuty podstawowe | Kintex-7 FPGA, 275 tys. komórek logicznych |
Temperatura pracy | -40C ~ 100C (TJ) |
Opakowanie / Obudowa | 900-BBGA, FCBGA |
Pakiet urządzeń dostawcy | 900-FCBGA (31×31) |
Aplikacje
XC7Z035-2FFG900I jest idealny do środowisk obliczeniowych o wysokiej wydajności ze względu na jego solidne możliwości przetwarzania. Doskonale sprawdza się w takich zastosowaniach jak centra danych, usługi obliczeniowe w chmurze i symulacje naukowe na dużą skalę. Urządzenie to działa w szerokim zakresie temperatur od -40°C do +85°C, dzięki czemu nadaje się do różnych zastosowań przemysłowych.
Główne zalety
1. Wysokie taktowanie do 667 MHz, zapewniające doskonałą wydajność obliczeniową.
2. Zaawansowany interfejs pamięci obsługujący DDR3 SDRAM, zwiększający przepustowość danych.
3. Niskie zużycie energii, co znacznie obniża koszty eksploatacji.
4. Zgodność z wieloma certyfikatami branżowymi, co gwarantuje niezawodność i bezpieczeństwo.
Często zadawane pytania
P1: Jaka jest maksymalna temperatura pracy XC7Z035-2FFG900I?
A1: Maksymalna temperatura pracy XC7Z035-2FFG900I wynosi +85°C.
P2: Czy XC7Z035-2FFG900I może być używany w połączeniu z innymi komponentami?
A2: Tak, XC7Z035-2FFG900I można zintegrować z różnymi innymi komponentami dzięki wszechstronnym opcjom interfejsu.
P3: W jakich konkretnych scenariuszach zalecałbyś użycie XC7Z035-2FFG900I?
A3: XC7Z035-2FFG900I jest zalecany do scenariuszy wymagających szybkiego przetwarzania danych i obsługi dużych zbiorów danych, takich jak finansowe systemy transakcyjne i analiza obrazowania medycznego.
Terminy wyszukiwania innych osób
– Rozwiązania w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności
– Komponenty sprzętowe centrów danych
- Karty przyspieszające przetwarzanie w chmurze
- Akceleratory symulacji naukowych
– Moduły komputerowe klasy przemysłowej